3月10日消息，据台湾媒体Digitimes援引IC设计公司的消息爆料称，台积电计划将其8英寸晶圆代工服务的价格提高10%至20%，新价格将于2022年第三季度开始生效。至于12英寸成熟与先进制程则还在评估中。

自2020年四季度以来，全球晶圆代工产能就出现了持续紧缺的问题，再加上上游的原材料及运输成本的上升，随之而来的则是各大晶圆代工厂纷纷上调晶圆代工报价。由于成熟制程的晶圆产能尤为紧缺，这也使得主攻成熟制程的联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂在去年就进行了数次涨价，累计平均涨幅高达20%-30%。

作为全球晶圆代工龙头的台积电，虽然对于涨价一直较为谨慎，但是业内信息显示，迫于成本压力及供应紧张，台积电也于去年四季度全线涨价，其中12nm以下先进制程涨价约10%，12nm以上成熟型制程调涨约20%。

面对产能紧缺的问题，虽然去年众多的晶圆代工厂都纷纷宣布扩产，但是新增的产能最快也要今年下半才能逐步开出。从目前来看，晶圆代工产能依旧是供不应求。

而在去年四季度台积电涨价之后，业内消息也显示，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂也已与客户洽谈，将在今年一季度再度涨价，涨幅预计约8%-10%，部分热门制程涨幅或将超过10%。今年上半年产能已全部卖光，订单能见度看到下半年。

同样，在去年四季度台积电涨价之后，为了保障产能供应，苹果、AMD、联发科、博通、英伟达、高通与英特尔等大客户纷纷上门签长约，预定2022年的产能。

根据研究机构statista调查，台积电去年前三大客户分别为苹果（占比25.4%）、AMD（占比约9.2%）及联发科（占比8.2%）。

其中，苹果除了iPhone所需的A系列芯片的持续演进之外，由于多款针对Mac的M系列自研芯片的推出（近日推出的M1 Utral也是由台积电代工）并替代英特尔处理器，再加上苹果正在推进基带芯片与射频（RF）芯片的全面自研（传闻台积电已拿下苹果5G相关射频芯片订单），使得苹果对于台积电先进制程的产能需求持续提升。根据估计，今年台积电来自苹果相关营收占比仍将超过25%以上。

除了先进制程被苹果等大客户抢订之外，台积电的成熟制程产能也是持续紧张，特别是基于8吋晶圆成熟制程产能。

目前，众多MCU、功率半导体、电源管理芯片的制程工艺还停留在0.25um-0.13um，制造成本相对低廉，而提供这些工艺的晶圆制造产线基本为8吋线。另外，由于目前现有的8吋产线大多已经完成折旧，这也使得这些芯片在8吋产线上生产，比提升制程工艺切换到12吋产线上生产更具成本优势。这也导致了8吋晶圆代工产能极度紧缺，设计公司为抢产能，不惜争先恐后的加价下单。2020年四季度最先爆发的车用芯片短缺问题，也主要是因为大部分的车用芯片都是基于8吋晶圆生产的。

更为关键的是，由于目前12吋晶圆厂早已成为主流，上游的半导体设备大厂多年前就已积极将产品线转向12吋设备，很多8吋产线所需的半导体设备近几年已经停产。如果想要新建8吋晶圆厂，或者对原有8吋晶圆厂进行扩产，大多只能等待其他大厂淘汰的8吋产线的设备进入二手设备市场，这也使得二手的8吋设备的价格也长期居高不下。这些因素都阻碍了8吋晶圆产能的增加。

虽然一些芯片设计厂商及IDM有将部分原本基于8吋晶圆制造的成熟制程芯片转向12吋晶圆扩产的趋势，但是目前基于12吋晶圆的成熟制程也是非常紧缺。

今年2月份，世界先进董事长方略就曾指出，从趋势上看，许多认为8吋晶圆厂产能不足，会导致有部分产品转进12吋晶圆厂，但12吋晶圆厂本身也相当满载，降级生产原本基于8吋的产品也不符合当初规划，想法虽然可行，但实际操作上不会大量发生，因为经济效益不符合原先预期。而且目前8吋产线设备越来越昂贵，且许多厂商停产，8吋产能也很紧缺。此外8吋产能上的汽车芯片出货正在成长，尤其电动车半导体含量远高目前传统车用，估计中长期对8吋厂依然有强劲支撑，不担心少量8吋产品转入12吋的影响。

对于台积电来说，虽然在去年宣布在南京厂扩产28nm成熟制程，今年又宣布在日本熊本建28/22nm晶圆厂，但是这些都是12吋晶圆厂。台积电已多年未扩产8吋晶圆产能，目前仅有6座8吋晶圆厂（持有少部分股权的新加坡SSMC未计入）。在此背景之下，对于客户对8吋晶圆的旺盛需求，台积电也只能是通过涨价来应对。

编辑：芯智讯-浪客剑