现在全球芯片企业主要有四种经营模式：
从芯片设计到制造环节全部自主的，比如英特尔（Intel）和三星（Samsung）等。三星也有代工业务。
只做芯片设计，制造委托代工厂完成的，如英伟达（NVIDIA）、超微设备（AMD）、高通（Qualcomm）等。
自己不做设计，专注为芯片设计公司完成代工制造的，例如台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）等。
只进行底层技术研发和专利授权许可，比如ARM。
但无论以上哪种经营模式，就整个芯片产业的发展来说，其核心是设计和制造两大部分。
下面我们分别来看看这些设计和生产企业的情况。
一、全球芯片设计企业十强根据2023年芯片设计营收数据排名，世界前十大芯片设计企业如下：
其中除了高通（Qualcomm）和思瑞逻辑（Cirrus Logic）之外，其他都是由华人掌控的。
英伟达（NVIDIA），美国企业，创始人和CEO是美籍中国台湾华人黄仁勋。英伟达曾差点收购ARM，被美国当局以反垄断的理由阻止了。
博通（Broadcom），美国企业，CEO是美籍马来西亚华人陈福阳。陈福阳不是博通创始人，他是资本大鳄，以小博大吞并的博通。后来还差点收购了高通，被美国当局以反垄断的理由阻止了。
超微设备（AMD），美国企业，CEO是美籍中国台湾女华人苏姿丰。她是黄仁勋的远房侄女。
联发科（MediaTek），中国台湾企业，创始人是中国台湾华人蔡明介。
美满电子（Marvell），美国企业，创始人是美籍印尼华人周秀文、戴伟立夫妇和其胞弟周秀武。
联咏科技（Novatek），中国台湾企业，创始人是中国台湾华人何泰舜。
瑞昱半导体（Realtek），中国台湾企业，创始人是中国台湾华人叶南宏。
韦尔半导体（Will Semiconductor），中国大陆企业，创始人是中国大陆华人虞仁荣。
芯源系统（MPS），美国企业，创始人是美籍大陆华人邢正人（Michael R. Hsing）。
二、全球芯片代工生产企业十强根据2023年第四季度营收排行，世界前十晶圆代工业务企业如下：
其中除了三星（Samsung）是韩国企业、格芯（GlobalFoundries）是美国企业、高塔半导体（Tower）是以色列企业之外，其他都是中资企业。
台积电（TSMC） ，中国台湾企业，台湾工研院衍生企业，创始人美籍大陆华人张忠谋。
格芯（GlobalFoundries），美国企业，由AMD公司制造部门分拆出来，AMD与阿联酋主权基金联合控制。
联电（UMC），中国台湾企业，台湾工研院衍生企业，创始人是中国台湾华人曹兴诚。
中芯国际（SMIC），中国大陆企业，创始人是美籍中国台湾华人张汝京。
华虹半导体(Hua Hong)，中国大陆企业，国资控股。
力积电（PSMC），中国台湾企业，创始人是中国台湾华人黄崇仁。
合肥晶合（Nexchip），中国大陆企业，国资控股。
世界先进(VIS)，中国台湾企业，台积电和中国台湾官方合资企业。
从以上厂商的情况可以看出，世界芯片行业的设计和制造能量绝大多数掌握在华人手里。
华人在世界芯片甚至半导体行业的掌控力量强大到难以想象。
要不是美国当局以反垄断的理由阻止英伟达和博通收购ARM和高通的话，华人几乎要完全掌握世界芯片行业了（三星和英特尔很难长期存活）。
