2025 年 2 月 13 日，沪硅产业发布公告，旗下子公司太原晋科硅材料技术有限公司（以下简称 “晋科硅材料”）为满足日常经营及项目建设资金需求，拟向银行申请贷款，沪硅产业拟为其提供不超过 36 亿元的连带责任担保。

这一举措为晋科硅材料推进集成电路用 300mm 硅片产能升级项目注入了一剂强心针。

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晋科硅材料成立于 2024 年 7 月 15 日，注册资本高达 55 亿元，其股东构成堪称豪华。

第一大股东为太原晋科半导体科技有限公司，持股比例 50.9091%；第二大股东是国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（大基金二期），持股 27.2727%，大基金二期的加入，彰显了国家层面对于该项目的支持与看好，为项目带来了雄厚的资金与丰富的产业资源；第三大股东是太原市汾水资本管理有限公司，持股 21.8182%，其背后是太原市财政局 100% 控股，从地方层面为项目提供坚实的资本后盾与资源协调保障 。

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该项目预计总产能目标十分宏伟，规划建设拉晶产能 60 万片/月（含重掺）、切磨抛产能 20 万片/月（含重掺），并持续推动 300mm 硅片技术升级迭代，以契合国内不同技术节点的工艺需求。从项目进展来看，自落地以来便稳步推进。

2024 年落地半年内，已积极开展各项筹备工作，此次沪硅产业提供巨额贷款担保，更是为项目后续的设备采购、厂房建设、技术研发等环节提供了充足的资金保障，助力项目加速前行。

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这一项目优势显著：

1）在政策扶持方面，太原市政府为项目的落地与发展提供了全方位支持。在项目对接初期，凭借战略性新兴产业优惠电价吸引沪硅产业；拟定协议阶段，通过标准化厂房建设支持政策，引入省建投集团代建厂房并参与股权合作，减轻项目方前期资金压力。此外，政府还采用一事一议方式，在投资补助、供电保障、贷款奖补、研发奖励等多方面给予支持，为项目公司员工提供落户、住房、子女教育等人才服务，积极争取省、市、区相关人才政策，营造了良好的政策环境与人才发展环境。

2）资源供应上，山西丰富的半导体产业相关资源为项目提供了潜在优势。比如山西铝矾土储量居全国之首，而铝矾土是生产半导体材料镓的重要原料，这为项目在原材料供应上提供了保障，降低了供应风险与成本。

3）产业集聚层面，山西已形成多个半导体产业集群，如太原聚焦第三代半导体产业，拥有国内最大的碳化硅半导体材料供应基地；忻州是全球最大的砷化镓加工制造基地；长治在深紫外 led 技术方面全球领先。晋科硅材料项目落地太原，能够借助当地产业集聚效应，与上下游企业实现资源共享、技术交流与协同发展，完善产业生态，降低生产成本，提升生产效率。

4）从市场需求来看，全球半导体硅片市场正朝着大尺寸化、高端化发展，300mm 半导体硅片出货面积占全球总出货面积近 70%，已成为主流产品。随着新能源汽车、智能驾驶技术普及以及 5G 通信技术全面商用，半导体硅片需求持续增长，特别是汽车电子领域对半导体硅片的需求呈上升趋势，为项目产品提供了广阔的市场空间。沪硅产业作为国内率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业，拥有稳定的客户群体，包括台积电、联电等国际芯片厂商以及中芯国际等国内主要芯片制造企业，为项目产品销售渠道和市场份额提供了有力保障。

写到最后-

项目建成后，对太原乃至山西将带来诸多好，有助于巩固和提升山西在全国半导体产业版图中的地位，推动山西从传统资源型省份向资源型经济转型和发展新质生产力的方向迈进，为全省经济高质量发展注入新的活力与动力，带动就业、增加税收，促进区域经济的繁荣与可持续发展 ，提升城市的产业竞争力与经济发展质量。