早在美国开始对华为实施芯片禁令时，比尔·盖茨就曾警告过，说这么搞是搬起石头砸自己的脚，不但压不住华为，反而会逼着中国半导体走上自给自足的路子。
到头来，真正受损失的反而是靠出口赚钱的美国半导体行业，可美国担心自己的科技霸权被威胁，根本听不进这些劝告。
过去三年多，他们反而变本加厉，把华为、中兴、大疆、海康威视、西工大等1200多家中国企业和机构列入“实体清单”，一个个打压。
同时还拉拢盟友搞什么“四方联盟”和“三方协议”，想方设法阻断“中国芯”的发展道路，妄图彻底封死中国半导体的未来。
然而今年年初，国产AI大模型DeepSeek一推出，就引起了轰动，美国硅谷的那些高科技公司开始慌了。
不仅是软件上的突破，就连硬件方面，作为“护城河”的芯片也阻挡不了我们的脚步。
前几天中芯国际的财报大家应该都看到了吧，预计2024年中芯国际的营收会超过80亿美元，增长率超过22%，这可是中芯国际第一次营收突破80亿美元的大关。
放到全球来看，中芯国际在纯晶圆代工企业里，已经排到了第二名，因为三星不算纯晶圆代工，仅次于台积电。
就算把三星算上，中芯国际排到第三，但和三星的市场份额差距也不大，大概只有2-3个百分点。
中芯国际为什么能这么猛？主要是这几年一直在拼命扩产，芯片产能涨得很快。
而且背后还有中国本土的芯片企业在帮忙，大量订单从国外转回中芯国际，这让它的产能利用率一直很高，营收和市场份额自然也跟着涨了。
一份国际权威调研报告显示，2024年第一季度，中国进口的芯片数量比以前少了21.02%，总价值大概是3500亿元人民币。
回想起2022年8月，美国总统拜登签署了《芯片法案》。这个法案准备拿出390亿美元，用来支持美国本土的芯片制造业，目标是把美国自己生产的芯片比例从现在的12%左右提高到2030年的20%。
根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，美国专门负责芯片计划的部门已经宣布会拨款325.42亿美元，还会提供55亿美元的贷款，用来支持32家公司开展48个芯片相关的项目。
这《芯片法案》其实就是美国一边补自己的短板，发展先进制造业，另一边想办法卡中国企业的脖子。
按照这个法案的规定，谁要是想拿美国的补贴，就得跟中国市场彻底断绝合作。
台积电是美国重点盯着的公司之一，拿了补贴后，台积电就在美国开始建造先进芯片工厂，未来会生产4nm、3nm这些高端芯片。
而且美国还计划让台积电建一个更大的工厂，为下一代芯片技术做准备，简单来说，美国一边发展自己的制造业，一边联合台积电这样的企业，对中国市场进行打压。
当美国还在为"14nm封锁令"沾沾自喜时，中国半导体产业早已在看不见的战场完成布局，这场科技博弈最精彩的不是技术突破本身，而是我们走出了一条"你禁你的，我打我的"的破之路局。
美国以为断了ARM和x86架构授权就能卡脖子，没想到中国用开源的RISC-V架构打出一套"科技太极拳"。
就跟之前高铁实现逆袭那样，中国芯片的突破并非是沿着直线去追赶别人，而是另外开辟出一片新的战场来重新构建规则。
正如中科院院士说："他们封锁设备，我们就突破架构；他们卡制造，我们就革新封装；等他们反应过来，我们已经站在新赛道终点。
这三大芯片技术，分别是逻辑芯片技术、DRAM内存芯片技术、NAND闪存芯片技术。
在美国的目标里面里面，逻辑芯片技术是想锁住中国停留在14nm，不能再往下突破。而DRAM则是锁在18nm，NAND则锁住在128层。
先说逻辑芯片方面，美国想要锁住在14nm，但我们现在的技术是多少纳米了？虽然没有对外公开，但大家早已认定至少是7nm了，甚至还会更先进。
长存是全球第一家量产232层NAND闪存芯片的厂商，前段时间外媒拆解了最新的长存的NAND，发现其已经高达294层了，有效层也高达232层，明显也是突破了。
再看DRAM内存方面，按照韩媒最近的报道，长鑫更在研发16nm DRAM内存。
2018年，中国在全球半导体市场占了将近60%的份额，但自己生产的芯片只占16%，从2019年开始，美国对中国芯片产业进行打压，但这反而让中国的芯片自给率快速提升，到2020年已经接近30%。
在这场科技封锁的较量中，比尔·盖茨的态度很特别，他在一次采访中明确表示，不应该限制向中国出口芯片，反而应该尽可能满足中国的需求。
面对外部的打压，中国的芯片产业没有认输，而是选择了靠自己，无论是材料、设备，还是芯片设计，中国企业都加大了研发投入，技术和竞争力都得到了明显提升。
到了2024年上半年，中国芯片出口金额达到了5427亿元，比去年同期增长了25.6%，甚至超过了韩国的芯片出口额。
我们不仅造出了自己的芯片，还在5G、人工智能这些新兴领域走在了世界前面，芯片产业的发展，不只是我们科技水平的体现，更代表着国家实力的提升。
未来我们的芯片一定会在国际科技舞台上大放光彩，带动新一轮的科技创新和变革。
