华为芯片目前的解决方案主要靠库存维持业务运作，对外采购4G芯片处理器。与此同时华为扩大芯片发展范畴，打算从芯片堆叠，量子芯片等多个角度进行探索。

有人发现，华为芯片开始“回来”了，在最新发布的畅享50机型中发布了全新未知的麒麟芯片处理器。这是怎样的芯片呢？华为芯片问题如何全面解决？

芯片是华为各项业务发展的重中之重，手机、基站、安防等等都需要用上大量芯片。华为设计了多款系列芯片，覆盖大大小小的业务领域，成为全球最顶尖的芯片设计公司之一。

如今海思半导体的最新市场数据出炉了。根据Counterpoint数据统计，在2022年第一季度全球智能手机芯片市场中，华为海思的市场份额为1%，排名第六。联发科，高通主导了近7成的芯片市场。

这样的市场数据不是华为能够决定的，现在华为需要做的不是追求怎样的市场份额，而是如何有质量地活下去。华为必须确保业务持续运转，尤其是手机。

就在6月6日，华为发布了全新的畅享50机型，定位是千元机。重点不是价格，而是这款手机搭载的是麒麟芯片，且在此之前从未出现过。

不同于以往的麒麟芯片，畅享50搭载的麒麟芯显得十分神秘。在机型的设备情况中处理器名称显示为“Octa core”，这是一款8核处理器。根据网传消息爆料，该处理器详细的名称为麒麟Keywest，由于芯片性能仅高于麒麟710，所以也被外界视作麒麟710+。

所以这款芯片即便是畅享50发布后，也依然存在很大的悬念。华为官网并没有对该款芯片做出详细介绍，机身标注的名称十分模糊。如果消息爆料属实，那么很有可能是一款麒麟710芯片的升级版。

但不管怎么看，都不像是第三方芯片处理器。因为华为要是采用联发科或者高通芯片的话，都会详细标注具体的芯片型号，没有必要模糊化处理。所以华为采用的依然是麒麟芯片，这时候华为还能发布麒麟芯，也许华为芯片开始“回来”了。

虽然是低端处理器，可至少华为还能保持发布麒麟芯的状态，说明华为并非没有后手。至于高端处理器，华为则沿用高通4G芯片的解决方案。

其实华为芯片“回来”的表现不仅仅是发布麒麟芯，还有扩大芯片发展范畴，探索更多的芯片方向。比如在芯片堆叠和量子芯片这两项领域接连发布专利，华为对海思的投资并没有停止，芯片研究还会继续下去。这些都表明华为芯片正在回来的路上了。

华为芯片问题已经持续了一年多，这期间华为做了很多的努力，确保业务发展能够顺利进行。但是从长远的角度来看，只有芯片回归生产线才能让芯片问题全面解决。如何做到这一点或许可以从三个层面出发。

第一：加大自主化产业链的布局，掌握可控的芯片生产线话语权。

芯片不能生产说到底还是使用美技术体系的缘故，芯片行业处处有美系技术的身影，但如果使用自己的技术体系，就能不受影响了。因此加大自主化产业链的布局显得十分重要，只有掌握可控的芯片生产线话语权，才能在各项生产任务中回归最初的状态。

第二：从根打破，建立架构技术，发展市场生态。

芯片制造是全球化的大工程，若想要让芯片问题全面解决，还得从根打破，建立自己的架构技术。比如EDA工业软件就是需要破局的方向之一。

作为芯片设计的源头，EDA决定芯片设计能否完成。解决了设计的问题之后，制造业的半导体设备同样需要加紧提升。产业链一起努力，发展市场生态，定能取得良好的效果。

第三：大力培养芯片人才，满足庞大的人才市场需求。

人才是造芯片的关键，国内有大量的芯片人才需求得不到满足。因此大力培养芯片人才也是解决问题的一个方法，只有庞大的人才市场需求得到满足，芯片制造业才能推进自主化。

就像华为开展天才少年计划，用超高的薪酬吸引来自全球的人才，效果十分显著。

华为芯片需要放在国产供应链中解决，让国产化技术实现芯片制造需求，回归全球市场。但是这一切都需要时间，任何的进步都不是一蹴而就的。目前华为还在发布麒麟芯片，等有朝一日芯片问题全面解决，到时候满血版的麒麟芯片必将破茧重生。