下周3.26-3.28，2024 OFC将在美国圣地亚哥召开，超过600家厂商，近200家国内光通信公司参展。基于现有的披露情况（仍有很多家没有宣传），我们对今年OFC展会的潜在看点进行展望，届时我们将在现场为大家带来更多信息，欢迎关注我们最及时的观点。 ⚠以下技术趋势很多还在前期或demo阶段，对产业的影响请各自仔细甄别1）1.6T的落地成熟：博通将在会展上宣布200G EML量产，并演示200G VCSEL 及200G硅光子调制CW激光器，Marvell也将展示面向1.6T场景（单通道200G）的5nm PAM4 DSP Nova。旭创（预计）、新易盛、华工、剑桥等厂商都会在展会上展示基于单通道200G EML或者是基于硅光的1.6T光模块产品，天孚将展示为1.6T光模块配套的Mux TOSA、Demux POSA、Lensed FAU等产品，仕佳光子将展出用于1.6T光模块的AWG、MT-FA及MPO。 2）Optical I/O：Ayarlabs将展示用于芯片间互联的光I/O解决方案，同时Avicena、Nubis、Celestial AI也将进行用于PCIe与HBM连接的相关产品展示，c2c互联是未来几年光通信领域重要增量市场。3）CPO：随着GPU带宽及AI集群规模增大，未来交换机系统的功耗将成为业界重要关注点，以CPO为代表的更高效的光互联势在必行。博通将在现场展示新一代51.2T的CPO交换机以及6.4T-FR4 Baily光引擎，博通表示光互联功耗节省70%以上且与CSP合作加速CPO平台的采用。 4）LPO：去年Arista在OFC上发表演讲后，LPO成为讨论热点。在本次大会上，Nubis将展出基于硅光芯片的1.6T光引擎XT1600（无DSP可用于LPO中）。在模块侧，德科立将展示基于薄膜铌酸锂的800G DR8及SR8 LPO，华工正源将将Live Demo基于硅光的800G LPO，剑桥科技联合多家交换机厂商和芯片厂商共同展示公司LPO光模块产品与交换机的互联互通。交换机侧，锐捷网络将展示800G LPO及51.2T交换机。5）硅光：Sicoya将400G/800G/1.6T硅光产品及单通道200G硅光方案Live Demo，赛勒科技将展示新型高性能800G硅光引擎（硅光调制器+光纤阵列+2个CW激光器）6）800G高速相干 7）薄膜铌酸锂技术以及更多面向AI/ML光学连接的趋势、PIC生态的建立等话题也将在展会上进行展示与讨论。届时将带来更多信息。