随着消费电子产品的无线化趋势和万物互联进程的加速发展，无线连接SoC芯片逐渐成为了市场中的关键因素。泰凌微电子作为致力于研发高性能低功耗无线物联网SoC的芯片设计公司，经过十余年的不断探索，构建了全面的产品组合，满足了市场的多样化需求，并在2024年全球累计出货量正式突破20亿颗。

在无线音频市场，泰凌微电子推出的TLSR951X系列方案，基于多标准、高性能、低功耗，以及独有的超低延时无线技术，创新应用的双模在线混音技术等特征，获得了小米、漫步者、JBL、声阔、猛玛、枫笛、斯莫格、酷睿视等国内外知名品牌的采用。

近日，泰凌微电子正式推出了全新一代音频产品，包括TL751X无线音频SoC和TL721X多协议无线SoC两款，在继承了上代高度集成、多协议等特点的基础上，进一步提升了性能、延时和功耗等，助力品牌客户为消费者打造更优质的无线音频体验。

两款全新音频产品中，泰凌微电子TL751X无线音频SoC搭载了多核架构，拥有着更卓越的性能，升级了多模在线，定位于更高端、更复杂的产品应用；泰凌微电子TL721X多协议无线SoC，采用了单核架构，主打低功耗场景，工作电流低至1mA量级，能够更好的满足对功耗要求极为严格的产品应用需求。

在详细功能特性方面，泰凌微电子TL751X无线音频SoC具有多协议、高性能、高集成的特征。TL751X支持蓝牙5.4（蓝牙Mesh、Thread、802.15.4、Zigbee 3.1、HomeKit、Matter、Channel sounding等）；支持多模在线，如BT+LE Audio+2.4G；支持OpenThread、Zephyr、鸿蒙OS、阿里OS等第三方平台。

泰凌微电子TL751X集成了两个主频高达300MHz的Risc-V核心和一个Hifi5 DSP核心，提供包括OSPI/QSPI、SDIO2.0、EMMC5.1、USB 2.0等丰富的外设接口。搭载了高性能的Codec，支持24bit/768Khz的音频采样率，支持106dB/-80dB的ADC信噪比和THD+N、120dB/-90dB的DAC信噪比和THD+N；支持6路MIC输入，立体声输出；RF灵敏度-98dBm@BLE/-102dBm@802.15.4/-94dBm@EDR 2Mbps，发射功率13dBm (GFSK)/ 10dBm (EDR2)。

泰凌微电子TL721X是国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议无线SoC，具有低功耗、低延时、高性能的特征。TL721X对功耗进行了优化，在3V供电下，BLE传输和接收功耗低至2.5mA和1.8mA，同时提供高性能射频，RX灵敏度-103dbm@Zigbee，-105dbm@bluetooth LE S8，还支持Channel Sounding功能。

泰凌微电子TL721X集成240MHz Risc-V单核心，512KB SRAM和2MB flash的内存资源，以及丰富的外设接口，支持高温125°C工作条件，支持AI降噪算法，能够实现外设互通互联和超低延时射频通信，使其在无线音频和物联网领域，以及未来的车载场景中，具有广泛的应用潜力。

泰凌微电子的音频产品凭借其独特的多模在线技术优势，已广泛应用于Soundbar、TWS游戏耳机、头戴式游戏耳机、无线领夹麦克风、Ｋ歌麦克风、对讲机、游戏手柄等多种无线连接设备。此次全新发布的两款音频产品，以更高的性能、更低的功耗和延时，为品牌提供了更大的开发灵活性，同时进一步提升终端产品的使用体验。

例如，基于泰凌微电子全新音频产品设计的多人组网对讲方案，最高可实现24人组网，相较于目前市场上的4人、6人、8人对讲方案，带来了极大的灵活性。同时，所有节点的延时固定，保障组网内所有成员，都能第一时间清晰稳定的接收到语音信息。

泰凌全新音频产品TL751X和TL721X系列方案的发布，为无线设备市场带来了优质的新选择，我爱音频网将持续关注这两款方案的应用情况，并在第一时间为大家带来相关报道。

泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家无晶圆厂IC设计公司，致力于下一代无线连接SoC, 以满足客户不断扩大的需求。经过多年的研发，泰凌微电子已经构建了全面的产品组合，成为该领域全球领先的IC供应商之一。

泰凌微电子的产品可广泛应用于各类消费和商业物联网应用，包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、医疗设备、仓储物流、音频和娱乐等，已获得了汉朔、小米、罗技（Logitech）、欧之（Home Control）、涂鸦智能、朗德万斯（Ledvance）、瑞萨（Renesas）、科大讯飞、创维、夏普（Sharp）、松下（Panasonic）、英伟达（Nvidia）、哈曼（Harman）等主流终端知名品牌的采用。