2 月 25 日，科技圈再度迎来重磅惊喜，备受瞩目的全能平板笔记本 ROG 幻 X 2025 正式面向广大消费者发售。作为全球笔记本领域的创新先锋，ROG 幻 X 2025 凭借其卓越的技术实力，成为全球首款具备本地运行 70B 大模型能力的笔记本电脑。它犹如一位全能智多星，将高性能、细腻精湛的做工、丰富多元的多模态应用以及广泛的多场景适用性完美融合，为用户带来前所未有的使用体验。

在硬件配置方面，ROG 幻 X 2025 毫不吝啬地搭载了 AMD 锐龙 AI Max 系列高性能平台，同时配备 2.5K 触控星云屏、冰川散热架构等一众前沿科技硬件与精妙设计。这般豪华配置，使其不仅全能高效，能轻松应对各类复杂任务，还能在多场景下无缝切换，无论是办公、娱乐还是创意创作，都能完美适配，且多模态操作简单易用。值得一提的是，在首发特惠期间，用户只需参与晒单活动，便能收获 500 元 E 卡，更有高达 2000 元的国补福利等您来拿，性价比直接拉满。

AMD 旗舰多模态 APU，平板笔记本性能登顶

ROG幻X 2025最高配备AMD锐龙AI Max+ 395处理器，该处理器基于4nm制程工艺和Zen5架构打造，拥有16核心32线程，单核最高频率可达5.1GHz 。内置40 CU Radeon 8060S集成显卡，性能表现足以与独立显卡相媲美。更有高达64GB的LPDDR5X 8000MHz高频256bit统一内存，支持最高48GB的动态显存分配，能够轻松在本地部署70B AI大模型！ 玩家们也可选择AMD锐龙AI Max 390处理器，其具备12核心24线程，单核主频最高可达5.0 GHz，集成Radeon 8050S集显，内置32GB LPDDR5X 8000MHz 256bit统一内存，同样支持动态分配，性能依旧十分出色。

冰川散热架构，极致冷却让性能更强劲

幻X 2025全系列采用冰川散热架构2.0增强版，内部运用全新的不锈钢 - 铝 - 铜复合均温板，覆盖面积超过主板的55%，冷却效率进一步提升。双二代Arc Flow风扇采用内外双层叶片设计，在增加进风量的同时实现双向向内吹风，有效降低内部元器件与屏幕的温度。搭配暴力熊液金提供超高导热系数，能够高效排出内部积聚的热量，使整机功耗轻松达到80W。

全新模具，完美诠释复古未来主义

幻X 2025延续了幻系列时尚酷炫且极具未来主义感的设计理念。整机采用全CNC工艺一体成型技术，机身的引力波设计与ROG独家彩蛋充分展现出时尚质感。全新设计的RGB透明视窗，可以直接展示主板元件，在神光同步的加持下，能与ROG外设完美搭配。机身重量约1.2kg，厚度仅1.3cm，收纳方便，出行更加自由。配套的可拆卸磁吸式背光键盘也同步升级，键帽与触控板面积分别增加了12.24%和28%，为用户带来舒适的输入体验。

全能配置，实现最全面的应用场景覆盖

凭借无极悬停支架、磁吸式键盘以及轻薄的机身，幻X 2025可以随心切换为笔记本模式、直立模式或平板模式。配合随机附赠的ASUS Pen 2.0，能够解锁更多应用场景。全系列还配备了2.5K 180Hz可触控星云屏，DXC抗反射涂层使其无惧环境光干扰，搭配经过Hi - Res认证的四扬声器，带来沉浸式的视听体验。其内置70Wh大容量电池，无论是移动使用还是在户外，一整天都无需担忧电量问题。此外，还拥有2×USB4 + USB - A 10Gbps + HDMI 2.1 FRL + SD读卡器 + 3.5mm音频接口的全能接口，扩展性极强。全新的控制中心按键可一键呼出操作选项，使用更加便捷。另外，还有WiFi - 7、1300W主摄 + 500W前摄，满足不同的使用需求。