得益于改革开放的伟大战略，国内经济、科技在外资企业的刺激下，实现了快速发展，涌现出一大批在国际上享有盛名的企业，如联想、华为等。由于国内相当一部分企业存在着严重的“买办思维”，核心技术主要依赖进口，虽然凭借“组装”成为了业内数一数二的企业，但对我国科技的发展起不到一定的积极推动作用，有时甚至成为了国内相关企业发展道路上的“拦路虎”。倪光南院士曾对这样的企业痛心疾首，但由于被扫地出门，报国无门。

其实，国内也有非常注重科研的企业，且取得的科研成果让美国感到巨大的威胁，如华为，凭借着强大先进的5G技术和麒麟芯片，打破了高通、思科等美企的行业垄断，填补了国内的技术空白。据相关数据显示，华为手机凭借着先进的5G技术和强悍的麒麟9000芯片，曾一举拿下56％的国内市场份额，狠狠打击了苹果的嚣张气焰。但华为的强势崛起，且拒了白宫的部分要求，遭到了美国举全国之力的打压，从孟晚舟被逮捕到芯片禁令，让盛极一时的华为元气大伤，苹果、高通成功“捡漏”，在大陆市场的份额快速攀升。

然而，在美西方认为华为将步日本东芝后尘的时候，华为在雷蒙多访华当天突然提前发售华为Mate 60 Pro系列手机，即便是供应量很大，但至今依然是一机难求。据英国《金融时报》爆料，华为Mate 60搭载的麒麟9000S芯片是华为和中芯国际共同制造的，性能优于高通骁龙8处理器。麒麟9000S芯片的问世，标志着华为解决了高端芯片被卡脖子的问题，苹果、高通在国内市场“躺赚”的日子要结束了！

华为海思、中芯国际等国内企业掌握着先进的芯片设计、制造技术，但由于美国的阻挠无法购进EUV光刻机，直接限制了高端国产芯片的发展。随着国内企业、科研机构不断加大科研投入，“中国芯”接连取得突破，如上海微电子自研的中端光刻机进入中企的生产线，清华掌握EUV光刻机光源技术等。但让拜登及其团队始料未及的是，中企在取得传统芯片重大突破的同时，下一代芯片也实现了技术突破，达到了世界领先水平。

前不久，华为、哈工大正式对外宣布，它们以金刚石为材质研制出一款全新的芯片--“金刚石芯片”。据公开信息显示，“金刚石芯片”较之传统芯片有着更好的导热性，一旦在手机上商用，将会解决手机发热的“世纪难题”。但对于华为和哈工大取得了技术突破，美西方专家则认为是华为和哈工大侵犯了美国未来的专利技术，它们应该将这项技术归还美国。不得不说，华为和哈工大这次的技术突破，打破了欧美的科技神话，让他们很害怕，紧张中说出了这种“笑话”。

几十年前，我国在那样艰难地环境下，依靠自己的努力造出了原子弹，让任何人都不敢轻易地欺负我们，现在我们所处的环境比那时好了不知多少倍，怎么可能造不出一个小小的芯片。这几年，在美国的鞭策下，华为、哈工大、中科院等科研机构集中优势科研力量攻关卡脖子技术，进展让美西方震惊不已，美国院士达利文多次发出“中国科学家不睡觉吗”的感慨。相信，只要我们坚持走自研化道路，身体力行的实现国产化替代，我们就一定能打破欧美科技神话，创造出一个属于我们中国人的时代。这一天迟早会来，就让我们拭目以待吧！