PCBA指的是 Printed Circuit Board Assembly(印刷电路板组装)，是指将已经完成PCB制造的印刷电路板上安装各种电子元件和元器件，通过焊接等工艺连接起来形成一个完整的电子组件的过程。而PCBA贴片打样的工序是一个复杂且精细的过程，它涉及到多个环节，每个环节都对最终产品的质量有着至关重要的影响。以下是造物数科小编总结的PCBA贴片打样的主要工序：

一、前期准备

1、设计文件准备：

设计师完成电路图设计后，生成Gerber文件等生产所需的文件。准备PCB电子文件、坐标文件以及BOM(物料清单)等。

2、原材料采购：

根据BOM清单采购所需的电子元器件。确保元器件符合设计的高标准，且源自信赖的供应商。

3、PCB板制造：

根据设计文件制造PCB板，包括化学腐蚀或机械加工等步骤。对PCB板进行质量检验，确保质量合格。

二、贴片加工

1、锡膏搅拌与印刷：

将锡膏从冰箱中取出解冻，并进行搅拌。使用锡膏印刷机将锡膏印刷到PCB板的焊盘上。

2、SPI检测：

使用锡膏厚度检测仪(SPI)检测锡膏印刷的均匀性和厚度。

3、贴片：

使用自动贴片机将电子元器件按照坐标文件准确地贴装到PCB板的焊盘上。

4、回流焊接：

将贴装好的PCB板送入回流焊炉中，通过高温使锡膏熔化并冷却凝固，完成焊接。

5、AOI检测：

使用自动光学检测(AOI)设备对焊接后的PCB板进行检测，发现不良品并进行返修。

三、后续加工与测试

1、DIP插件加工(如有需要)：

对于无法通过贴片方式安装的元器件(如插座、开关等)，进行手工或半自动插件加工。进行波峰焊接，将插件元器件与PCB板焊接在一起。

2、清洗：

使用清洗设备或清洗剂去除焊接过程中可能留下的化学物质和杂质。

3、PCBA测试：

进行ICT测试(在线测试)、FCT测试(功能测试)等，确保PCBA的电气性能和功能符合设计要求。进行老化测试、振动测试等可靠性测试，评估PCBA的耐用性和稳定性。

四、组装与包装

1、组装：

根据产品要求进行单品组装、部件集成总装等步骤。严格控制静电等可能对已完成测试的PCBA造成损害的因素。

2、包装：

对成品PCBA进行精心包装，确保在运输和存储过程中不受损伤。

五、质量控制

在整个生产过程中，需要严格控制每个环节的质量。包括原材料的质量检验、生产过程中的质量监控以及成品的质量检测等。确保每个PCBA都符合高标准和客户的要求。

PCBA贴片打样加工生产是一个复杂而精细的过程，需要专业的设备、精湛的技术和严谨的态度。每一个环节都至关重要，任何一个细节的疏忽都可能影响到最终产品的质量。