近日，华为一反常态，实施了“先锋计划”。华为以新机Mate60 pro作为“先锋”在华为官网上销售，以此来为Mate60整个系列进行预热。不得不说，华为抛出的这个“重磅炸弹”不仅让国人为之沸腾，更是在国际上引起了轩然大波。

因为Mate60 pro上并没有像去年一样搭载高通的4G芯片，而是搭载的华为自己的麒麟9000s芯片。芯片上后缀TW（中国台湾制造）也变成了CN（中国制造），经数码博主拆解、测评，麒麟9000s的速度跟市面上的5G速度差不多，制造工艺接近7nm。

华为此次Mate60系列直接搭载了自己的麒麟9000s芯片，直接让美方的“算盘”落空了。本来美方认为，只要给高通发放4G供货许可，不仅能够限制华为不获得先进制程的芯片，而且还能将华为的钱赚到美企包里。

结果华为这次没用骁龙芯片让高通受到了不小的冲击。郭明錤指出，因为华为搭载自家芯片，故而高通芯片出货量至少减少5000-6000万颗，并且会持续减少。为了维持自己在中国市场的市场占有率，高通能做的只有降价。

而让大家疑惑的是，美方对华为的芯片限制并没有解除，麒麟9000s哪儿来的？毫无疑问，麒麟9000s的横空出世让美方意识到，还是小看中国了，中国目前的半导体水平已经取得了一定的突破。

近日，美方针对华为发布Mate60 pro一事也表态了，外媒直接评论：两面三刀！外媒何出此言呢？

美商务部雷蒙多称，将会继续给中国供货芯片，但是美方永远不会出售最先进的芯片给中国。另外，美方高官指出，不管怎么样，美方应该继续坚持“小院高墙”的技术限制措施。美半导体行业协会总裁称，没有一个国家可以左右半导体供应链，半导体行业需求中国，中国是全球供应链中一个重要的组成部分，同时也是非常大的客户。

从上述各方表态不难看出，美方并不是想真正的“和解”，其更多的是示好，因为目前中国半导体水平已经取得了突破，美方希望能够继续在中国市场捞金，所以示好是不得已而为之。

目前中国芯片制造的实力跟先进芯片制造水平相比还相差三至五年，但是并不影响美方忌惮华为以及中企的创新能力。试想一下，美方已经实施了非常严格的禁令来限制中国大陆市场的半导体领域发展，华为还能搭载自己的麒麟芯片，那么美方必然会自查。

在自查出结果后，美方大概率会出台更为严格的限制措施来阻碍中国半导体领域发展。有消息称，目前美方或将再下两个禁令进行封杀，DUV光刻机和光刻胶可能是其目标。所以外媒还会称美方的表态其实是两面三刀。

综上所述，在我们没有完全实现国产化之前，我们都称不上胜利。相反，华为成功发布Mate60 pro只会让美方更为谨慎，故而我们目前需要戒骄戒躁，继续潜心研发。将美方的技术封锁当作动力，希望华为能够成为“半导体界的比亚迪”，让美方卡无可卡。

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