6月15日报，三星掌门人李在镕与荷兰首相马克・吕特进行了会晤，除了讨论半导体行业、供应链相关问题之外，还提到李在镕希望首相能帮助协调ASML提供EUV光刻机供货问题。

报道称，预计李在镕随后还将到访ASML总部，进一步接洽相关事宜。三星方面此前曾表示，将争取其订购的EUV光刻机尽早到货，帮助其在先进制程竞争中获得优势。

台积电在芯片代工的市场上占有率达到了56%，三星电子作为万年老二，不管是在业务还是芯片制造技术上一直想着超过台积电。

三星4nm芯片问世之后，产品表现备受争议，有确切的数据证明，三星4nm的良品率只有约35%，大幅低于台积电的70%。

于是三星将大部分的时间精力放在4nm制程的维护和完善上，而这又直接导致了3nm制程的研发进度被耽误。

与此同时，三星还传出伪造并虚报 5nm、4nm工艺良率的负面消息，这些负面消息导致高通在骁龙 8+ Gen1 发布之前，紧急将三星订单交给台积电来代工生产。

经此一役，三星元气大伤，6月3日，三星宣布更换公司半导体研发中心的负责人，现在由副总裁兼闪存部门总经理Song Jae-hyuk接替。

有人说，4nm的失败，也不全是三星的锅，毕竟后来高通也声明自己的设计方案存在缺陷，但是市场口碑已烂，于是三星只能将目光转向3nm。

一个月前，三星对旗下芯片工厂发起了一轮审核，调查用于提升良率的资金是否有所落实，因为目前试生产的3nm芯片良率已经低到令人难以置信。据报道，三星的晶圆代工部门3nm制程的芯片良率目前只能维持在10%-20% 之间。

有业内人士表示，三星第一代 3nm 工艺不太可能被外部客户采用，量产初期可能仅用于自有产品的生产。

就在三星为3nm芯片上市一筹莫展时，有分析师称，台积电将在今年下半年向苹果批量交付3nm制程的M2 Pro芯片，足以说明眼下台积电的3nm工艺已经具备量产条件。

而且，台积电宣布2nm晶圆代工厂的评审文件已提交送审，第一期工厂预计在2024年底前投产。

面对这些消息，李在镕怎么能坐得住？据报道，李在镕此行荷兰的主要目的就是为了抢夺ASML光刻机的优先供货权，以保证晶圆代工业务的顺利进行。

从供货时间表来看，ASML今年将向三星交付18台EUV极紫外光刻机，这其中就包括目前三星最关心的Twinscan EXE:5000 系列，未来可以满足3nm芯片的生产需求。

三星将自己的目标定的很高调。

首先，三星芯片制造业务部门的目标是：击败台积电，在 3nm GAA 领域获得“世界第一”的称号。

其次，根据三星之前的表态，3nm工艺将在2022年Q2季度量产，这个进度相比台积电的3nm工艺要激进很多，后者今年下半年也只能小规模试产，明年才会大规模量产3nm工艺。同时三星计划在6月到7月在韩国平泽市的 P3 工厂开工建设 3nm 晶圆厂。

为了能够实现弯道超车，三星十分激进地改用GAA（环绕式栅极）工艺，相比于行业内早已轻车熟路的FinFET（鳍式场效应晶体管）工艺，前者在业内还未有成功开发的先例。

5月份，三星电子宣布未来5年将投资3600亿美元用于半导体和生物制药等行业，其中80%将用于研发和人才培养，尤其是在先进逻辑芯片领域。

如果将芯片代工比喻成赛道，那么即使三星输给了台积电，也依然还是领跑者，因为除了三星和台积电，剩下的选手基本已经退出了比赛。

台积电和三星两家占据整个代工市场的近75%的份额，其余25%由格罗方德、联电、中芯国际、高塔半导体、华虹宏力、世界先进、力晶、东部高科分摊，这几乎形成了芯片界的二八法则。

随着资源的不断倾斜，未来芯片代工订单将向这两家公司进一步集中，也许不久之后，芯片代工这个行业不会再有新的挑战者或者超越者出现。而台积电、三星这样的企业很大程度上都是依赖美国的资本，所以短期内很难摆脱他们的垄断。