AI 大模型如风暴般席卷过后，世界的一切体验与运行逻辑皆在重构。于消费电子行业而言，设备终端的角色悄然生变，人机交互的界面及方式正愈发直观。
“我们无疑生活在一个多终端的世界里。在不久的将来，终端会比你自己更了解你，且能更好地预测你的需求。” 高通技术公司手机、计算和 XR 事业群总经理阿力克斯・卡图赞在 2024 骁龙峰会上如是说道。
据 IDC 预测，无论是 AI 手机还是 AI PC，今年都将迎来巨大增长。其中，AI PC 预计在今年整体 PC 销量中的占比将达 20%，且有望在 2028 年增长至超过三分之二。在 AI 终端的强劲增长态势下，作为上游的芯片厂商，亦纷纷加紧提升自身的 AI 能力。
高通在 “双 11” 和进博会前推出新一代手机芯片，无疑在科技界掀起了一阵波澜。北京时间 10 月 22 日凌晨，高通在美国夏威夷发布新一代旗舰级芯片骁龙 8 至尊版，当晚便在上海宣布其将在国内智能手机及汽车上首发，并参展第七届进博会。
骁龙 8 至尊版的性能提升令人瞩目。较上一代相比，CPU 性能提升超过 45%，GPU 提升了 40%，NPU 提升了 45% 以上。这样的性能飞跃，将为智能手机带来更强大的运算能力和更出色的人工智能体验。目前，中国已发布了 20 多款搭载顶级骁龙旗舰芯片的商用终端，足见中国市场对骁龙芯片的高度认可。
高通公司全球副总裁侯明娟表示，中国绝对是骁龙芯片应用最广泛的市场。小米、荣耀、iQOO、一加等中国品牌将全球率先搭载最新芯片，10 月底将陆续发布新款旗舰手机。为了满足国内客户的需求，高通将发布时间前移到 10 月，使国内合作厂商能够在 “双 11” 期间推出最新款手机，同时也能赶上进博会这一国际大型展会平台，向全球展示高通与合作伙伴共同打造的旗舰产品。
高通中国市场部技术市场总监李永钢指出，中国消费者对 AI 应用的热情在全球市场处于领先地位。因此，高通在骁龙 8 至尊版的研发中尤其加强了 AI 能力的应用，比如高通 Hexagon NPU 搭载 6 核向量处理器和 8 核标量处理器，支持端侧多模态。为此，高通还宣布与中国 AI 企业的多项合作，如腾讯混元大模型 7B 和 3B 版本将搭载在骁龙 8 至尊版的终端侧部署，智谱的 GLM - 4V 端侧视觉大模型也会同步进行深度适配和推理优化，支持多模态交互。
二、新芯片的卓越性能
处理速度与能效双优
高通骁龙 8 Elite 芯片在处理速度上实现了重大突破。其搭载的第二代高通 Oryon CPU，主核基本时钟速度最高达 4.32GHz，性能核为 3.53GHz，均为 64 位架构，使得 CPU 速度提高 45%。同时，全新切片架构的 Adreno GPU 配合新一代 Oryon CPU，性能提升 40%，效率也提升 40%，系统整体功耗降低 27%。Hexagon NPU 的性能更是达到上一代的 12 倍，AI 性能提升 45%，每瓦能耗的能效也提升 45%。
在制程工艺方面，骁龙 8 Elite 采用台积电第二代 3 纳米制程工艺，节能效果提高了 27%，用手机玩游戏的时间最多可延长 2.5 小时。移动行业最大的共享数据缓存以及高达 24GB 密度的双通道 LPDDR5x 内存，最高速度可达 5.3Gbps，进一步确保了快速的数据检索和处理能力。
广泛的应用场景
新芯片不仅在智能手机领域表现出色，还拥有广泛的应用场景。在笔记本电脑市场，骁龙 X Elite 作为替代过去骁龙 CX 系列的新产品，采用自研 Oryon CPU 核心，12 核心设计主频高达 3.8GHz，两颗大核心根据负载自动超频到 4.3GHz。其拥有高内存带宽，LPDDR5X 内存带宽高达 136GB/S，GPU 浮点算力达到了 4.6TFLOPS，虽然不太适合玩 3A 游戏，但在 AI 方面具有巨大优势，算力可以达到 75TOPS，比竞争对手强 10 倍 AI 性能。
此外，在智能汽车领域，高通推出的骁龙座舱至尊版平台和骁龙 Ride 至尊版，分别面向智能座舱和自动驾驶。骁龙座舱至尊版平台基于专为汽车定制的高通 Oryon CPU，性能提升 3 倍，GPU 性能同样提升 3 倍，AI 处理器性能提升了 12 倍。骁龙 Ride 至尊版采用软硬件协同设计，能够融合 40 + 多模态传感器，为汽车提供强大的智能座舱 + 智驾组合 Flex 系统。
在游戏主机方面，虽然目前高通和英特尔暂未在 ARM PC 市场发力游戏，但随着 ARM PC 生态的完善，未来可能会有更多主打游戏的 ARM PC 产品出现，新芯片的强大性能也将为游戏主机带来更多可能性。
三、对英特尔和 AMD 的冲击市场格局的变化
随着高通新芯片的震撼发布，市场格局发生了显著变化。曾经在芯片领域占据重要地位的英特尔和 AMD，如今在市场关注度上出现了明显转移。高通一直以来以其强大的移动技术著称，此次推出的新芯片不仅在移动设备领域表现出色，还向笔记本和桌面计算领域强势渗透。
高通骁龙 8 Elite 芯片的卓越性能，让英特尔和 AMD 感受到了巨大的竞争压力。英特尔虽然一直在努力推出新的处理器系列，但在高通新芯片的强劲表现下，市场的关注度明显下降。AMD 近年来表现不俗，但面对高通新芯片，也显得有些难以招架。许多分析人士认为，高通新芯片的发布预示着其在芯片市场上的地位将会进一步提升。
曾经英特尔在 PC 芯片领域根深蒂固的领导地位，如今面临着高通的挑战。高通新芯片在处理速度、能效等方面的优势，使其在与英特尔和 AMD 的竞争中脱颖而出。随着科技的不断发展，市场对芯片的性能要求越来越高，高通新芯片的出现正好满足了这一需求。
消费者的期待
消费者对高通新芯片带来的强大性能充满了期待。在当今快节奏的生活中，性能和效率至关重要。高通新芯片的出现，为消费者带来了高效的游戏体验和流畅的多任务处理。
许多技术爱好者和普通用户纷纷表示，期待能够尽快体验到高通新芯片带来的强大性能。从高效的游戏体验到流畅的多任务处理，这款芯片似乎能够满足各类用户的需求。例如，在运行高画质游戏时，高通新芯片能够提供稳定的帧率和出色的画质，让玩家沉浸其中。在多任务处理方面，新芯片能够快速切换应用程序，提高工作效率。
消费者对高通新芯片的期待，不仅体现在性能方面，还包括对其未来发展的期待。随着科技的不断进步，消费者希望高通能够继续推出更强大的芯片，为他们带来更多的惊喜和便利。同时，消费者也希望英特尔和 AMD 能够积极应对挑战，推出更具竞争力的产品，共同推动芯片市场的发展。
四、未来展望高通凭借新芯片成功打破市场格局，这仅仅是一个开始。在未来，科技领域的竞争必将更加激烈和精彩。
对于高通而言，持续创新将是保持领先地位的关键。随着技术的不断进步，消费者对芯片性能的要求也会越来越高。高通需要不断投入研发资源，提升芯片的处理速度、能效以及人工智能能力。同时，高通还应积极拓展应用场景，不仅在智能手机、笔记本电脑、智能汽车等领域继续发力，还可以探索更多新兴领域，如物联网、虚拟现实等。此外，加强与合作伙伴的合作也是至关重要的。通过与软件开发商、设备制造商等合作，共同打造更加完善的生态系统，为用户提供更好的体验。
而英特尔和 AMD 面临高通的强势挑战，必然不会坐以待毙。英特尔拥有深厚的技术底蕴和广泛的市场渠道，可能会加大研发投入，推出更具竞争力的处理器产品。例如，进一步提升芯片的性能和能效，加强在人工智能领域的布局。AMD 则可以发挥其在图形处理方面的优势，结合人工智能技术，为用户提供更加出色的游戏和图形处理体验。同时，英特尔和 AMD 也可以加强与其他科技企业的合作，共同应对高通的挑战。
未来的芯片市场充满了不确定性，但也充满了机遇。谁能在创新中掌握主动权，谁就能在激烈的市场竞争中脱颖而出。我们期待着高通、英特尔和 AMD 能够在未来的竞争中为消费者带来更多高性能、低能耗的芯片产品，推动科技的不断进步。
完
