实在令人感到可惜，麒麟9000里面封装了153亿晶体管数量，联发科刚发布的天玑9200封装170亿晶体管数量，这两组数字对比相差17亿，但时间前后相差2年多，假如今天麒麟9010能投产，以华为的“疯狂”估计能堆出220亿的经晶体管数量的级别，再加上自研基带和NPU的强悍升级，搞不好真的把手机处理器做成了像苹果M系列的层级，不过既已经被打压了，想要重新超车，或许就要看国产碳基芯片能否成功量产了，毕竟工艺这个门坎是座高山。

网友:手机芯片性能已经严重过剩了，除了营销噱头，在实际使用中根本感觉不到区别。整抱盯着手机玩原神，特别在意帧数和刷新率的用户不足百万分之一。

网友:华为那是5nm联发科是4nm才小1nm多20亿很不错了。华为就算现在有也就170亿因为体积是一样的。不是你想弄多少酒就弄多少的。放不下可懂。

网友:设计和生产是两个概念，软硬兼施才是正道，现在就是这样，你那里弱，老美就会在哪里下手。网友:装晶体管有什么用，如果不被打压，如今的麒麟，每一颗都装满了爱国心！