芯片作为现代工业的“粮食”，一直被广泛应用于计算机、通信、汽车、飞机和消费电子等领域，是全球各国最重视的产业之一，如果没有掌握自己的核心芯片技术，那么在很多行业都要依赖进口，会被卡主“脖子”。所以在科技圈也流传着这样一句话：国际之争就是科技之争，科技之争则是芯片之争，谁能够掌握最先进的芯片技术，谁就能在科技领域拥有更高的话语权！

比如说美方，其作为半导体的发源地，手里掌握着大量的核心芯片技术专利，并且这些年早已渗透进了全球半导体产业链的各个领域。无论是芯片代工巨头三星、台积电，还是荷兰的光刻机巨头ASML，或多或少都使用了美国技术专利和零部件，因此这么多年来它们都不敢正面得罪美方，只能“言听计从”！而在没有任何威胁的环境下，高通、英特尔和美光等美芯企业也是迅速崛起，占据着大量的全球芯片市场份额。

华为从跌倒到实现“突围”，再度强势崛起

虽然华为麒麟芯的横空出世彻底打破了美企高通在手机芯片的垄断地位，华为5G更是赶超高通、爱立信和诺基亚等老牌通信巨头，撼动了美方在通信行业的霸主级地位。但华为刚崛起没多久便遭遇了美方的全面制裁，在经历实体清单、芯片规则和三方协议之后，华为也是陷入了无芯可用的尴尬局面，一个全球首发5G和5G芯片的企业却只能卖4G手机，简直令人无奈。

但让美方万万没想到的是，即便是面临众多手段打压，华为也没有丝毫的畏惧，反而越挫越勇。而得益于坚持不懈的努力和向死而生的精神，短短三年时间华为就实现了“突围”，携带麒麟芯再次回归，并且还在今年Q1季度重回国内智能手机第一的宝座，再次将苹果压得喘不过气！不仅如此，就在最近华为Mate70和苹果的iPhone16也开展开了发布会上的交锋，貌似华为在人气上依然占据上风。

中芯国际强势发力，格芯和联电彻底“破防”了

而除了华为的强势回归之外，其实我们在芯片制造领域也是频频取得突破。就拿目前大陆最强的芯片制造厂商中芯国际来说，自从华为遭遇制裁之后，为了尽快完成70%芯片国产化这一目标，中芯国际就开始强势发力，不仅斥巨资建厂扩产，还加大了在工艺技术上的投入。要知道，中芯国际此前在全球芯片制造领域中只能排在第五名，在格芯和联电之后，但随着强势发力之后，中芯国际就正式开启了“赶超之路”！

根据中芯国际正式宣布的第一和第二季度财报数据来看，其在今年上半年的总营收为262.69亿元，同比增长23.2%，其中晶圆代工业务的收入为241.08亿元，同比增长25.7%，直接力压联电和格芯成为了仅次于台积电的全球第二大纯晶圆代工厂商！不仅如此，中芯国际在今年的业务结构也发生了很大的变化，其主营业务中来自国内市场的占比约为81%，可以说成功摆脱了对美国市场的依赖！

值得一提的是，中芯国际在今年Q1季度的8英寸晶圆出货量为179.4万片，第二季度为211.1万片，也就是说在上半年中芯国际的8英寸晶圆出货量约为390.5万片。如果按照一颗8英寸晶圆能切割成200颗芯片来算，相当于中芯国际在今年上半年总共出货了约7.8亿枚芯片，这个产能增速可以说非常快！

而反观美企格芯，其在今年上半年的营收为31.8亿美元，折合人民币约233亿元，同比下滑幅度超过10%，并且平均产能利用率也跌破了76%，如果这种状态继续持续下去，那么以后中芯国际的竞争对手将不再是格芯和联电，而是台积电和三星了！

正所谓没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，如果没有美方的一系列制裁，我们在芯片行业的崛起速度也不会这么快！如今华为已经携带麒麟芯强势回归，在手机市场也是逐渐复苏，中芯国际的晶圆产能和营收也是开始逐渐攀升，相信要不了多久我们就能全面打破“封锁”，实现70%国产化这一目标，彻底摆脱被“卡脖子”的命运！认可的请点赞！