众所周知，华为麒麟芯的横空出世就如同一把“利刃”，狠狠地插进了高通、苹果等美企的“心脏”，让他们第一次感受到了来自东方大国企业的威胁，所谓在国内市场的“躺赚时代”也被彻底终结！但现实很残酷，就当所有人都认为华为即将登临国际巅峰时，它却在2019年遭遇到了美方全面的制裁，从实体清单到芯片规则，再到“四方同盟”和“5G安全后门事件”，华为最终被打得元气大伤，并且还陷入了三年无芯可用的困境，可谓是触目惊心。

然而即便如此，美方也没有丝毫的松手，反而继续针对我们国内的科技企业，并且近年来还陆续将一千多家中企列入了“实体清单”，甚至频频拉拢日、韩等盟友一起排挤中企，其目的很简单，那就是要彻底限制我们科技行业的发展。但让美方没想到的是，得益于坚持不懈的努力和绝不妥协的精神，短短三年时间华为就实现了“突围”，在2023年8月麒麟芯和华为手机强势回归，打了美方一个措手不及！

其实在美方的层层封锁下实现突围的不只是华为，还有很多企业和华为一样都在绝境中逆势攀登！比如中芯国际、中兴、中微半导体和大疆等科技企业，近年来不仅开始大力投入研发和减少美企订单，还多次与美方的无理由打压行为硬刚，尤其是中微半导体，自从在2024年1月份被美方国防部以“涉军为由”列入“CMC清单”后，中微半导体就开始对美方的行为开启了强力“反击”！

在2024年8月份，为了保护自己的权益，中微半导体直接对美方国防部发起了上诉，要知道美方是一个三权分立的国家，只要上诉赢了，那么美国联邦法院是有权利推翻国防部的非法决定的。俗话说身正不怕影子歪，皇天不负有心人，根据媒体《参考消息》2024年12月18日援引新加坡《联合早报》报道显示，目前美方五角大楼已经正式宣布中微半导体移除“CMC清单”，相当于是“解禁”了，这也意味着中微半导体这次上诉告赢了！

其实美方这次之所以会选择“解禁”中微半导体，一方面是美国联邦法院裁定其非法决定成立，另一方面则是经过深思熟虑，不得不将中微半导体移除清单。可能很多人对中微半导体不是很熟悉，它是是由尹志尧博士在2004年创立的一家专业从事微观加工高端设备研发、制造和销售的公司，主营业务是蚀刻机！早在2007年中微半导体就推出了第一代介质刻蚀机，成为全球首家采用可单台独立操作的双反应台的公司。

不仅如此，得益于大力投入研发， 中微半导体在蚀刻机领域也是频频取得重大突破，当台积电量产5nm芯片制程的时候，中微半导体就实现了5nm蚀刻机的量产，当台积电量产3nm芯片制程时，中微半导体又实现了3nm蚀刻机的量产，并且还成功打入了台积电的供应链，可见其实力有多强！更值得一提的是，在2024年中微半导体的绝大部分蚀刻机零部件都实现了国产化，完全无惧美方的任何限制和制裁。

可笑的是，美方以为将中微半导体列入所谓的“CEC清单”就能限制它的发展，但这项决定却愚蠢至极，因为中微半导体根本就用不着美企的零部件和技术，相反台积电这些芯片代工巨头还要依赖中微半导体的蚀刻机，换句话说美方在芯片供应链方面也是依赖中微半导体的，我们能卡主它的“脖子”！也正是因为如此，最终美国国防部才决定将中微半导体移除“CEC清单”！对此就连外媒都纷纷表示：这就是当初制裁华为的下场！

正所谓没有伤痕累累哪来皮糙肉厚，天狂必有雨，人狂必有祸！美方这几年为了限制我们的发展，可以说无所不用其极，就连伤敌八百自损一千的方法就开始疯狂使用，简直无耻至极！但也正是美方的这一系列手段倒逼了我们更快的崛起，如今华为、中微半导体和中芯国际等企业都强势崛起，实现了突围，相信要不了几年我们就能在芯片、光刻机领域全面打破封锁，中国芯片和光刻机也必将强势崛起！认可的请点赞！