据韩联社2月23日报道，据韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）发布的调查报告显示，韩国绝大多数的半导体技术已经被中国反超。

据韩国科学技术企划评价院对39名当地专家进行的调查报告显示，若将技术最先进国家的水平设为 100%，中国绝大多数半导体技术的得分均超过韩国。

在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域，韩国得分为 90.9%，中国为 94.1%；高性能、低功耗的人工智能芯片领域，韩国得分为84.1%，中国为88.3%；功率半导体方面，韩国得分为67.5%，中国为79.8%；新一代高性能传感技术方面，韩国得分为81.3%，中国为83.9%；半导体先进封装技术方面，两国的得分均为 74.2%。

该报道同时表示，这一结果与2022年进行的类似调查结果相反，当时韩国被评估为在半导体技术方面领先于中国。

韩国机构的报告一方面反映了近年中国在半导体技术领域已经取得积极的进展。

目前，中国已经在成熟芯片领域处于领先。据CSIS等研究机构的数据显示，中国即将成为全球最大的成熟芯片生产国。2030年，中国成熟芯片产能全球占比将进一步上升至50%。

同时，中国5nm芯片可望在今年或明年实现量产，3nm芯片也可望在未来几年实现量产。

但此次评估侧重于基础技术等层面，从商业化的角度来看，韩国在高集成度、低阻抗存储芯片和先进封装技术等领域仍然具有明显的优势。

例如，三星是目前全球除台积电以外，第二家掌握3nm芯片技术的企业。三星和SK海力士垄断了全球60%以上的DRAM+NAND存储芯片，垄断全球80%以上HBM闪存芯片。

同时，虽然中国2024年的芯片出口额已经超过韩国，中国和韩国2024年芯片出口额分别为1595亿美元和1419亿美元，但目前中国仍然需要从韩国大量进口芯片。

据海关的数据显示，2024年，中国芯片进口金额为3856亿美元，约合2.8万亿元人民币，存储芯片占比为24%。中国从韩国的芯片进口金额为839.3亿美元，占比高达21.7%，同比增长了27.9%。

但与此同时，虽然中国目前仍然需要从韩国大量进口芯片，但这一局面未来或将会快速出现改变。

对于中国半导体企业而言，依托成熟芯片规模效应和巨大的国内市场件，中国企业未来可望在成熟芯片市场占据主导地位的基础上快速向先进芯片领域渗透。

而在全球的芯片市场当中，成熟芯片占据了70%左右的市场份额。随着中国5nm芯片的量产，届时，中国芯片可以满足90%以上的市场需求，对进口芯片的需求将会持续减少。

同时，在韩国的芯片产品出口当中，中国市场占据了59%的比重，其中主要为存储芯片。

但据相关机构的分析，到2025年时，中国存储芯片将占到全球市场的10%以上，而2024年仅占5%左右，这意味着随着中国企业市场竞争力的快速提升，中国企业存储芯片市场份额将快速上升，未来中国对韩国芯片的需求将大幅减少。

此外，美国、欧洲和日本也开始在加大半导体产业的投资，扶持本土企业，实现本土化生产，本土化优先，减少对进口的依赖。

对于韩国半导体企业而言，未来将不但要面临中国进口减少的影响，同时也要面对欧美国家本土化生产、本土化优先和美国加征关税的冲击。此外，还要面对中国企业竞争力迅速提升所带来的挑战。

因此，韩国目前在存储芯片商用化领域的领先优势也将会持续被削弱。