芯片作为工业制造的核心，在经济发展中的占据重要地位，尤其是随着高新技术产业的发展，电子市场迎来蓬勃发展阶段，市场对芯片的需求量也在强劲增长。

芯片市场的供不应求引发了“全球缺芯”的危机，这时候，大部分人都将目光放在台积电、三星等晶圆制造大厂身上。

台积电作为全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，也是全球规模最大的晶圆代工厂，掌握着最先进的晶圆批量生产工艺。

台积电在全球晶圆代工市场占有率超过56%，很多知名企业芯片都寻求台积电的代工，如华为、苹果公司、英伟达、包括美国最顶尖的半导体企业英特尔。

按理说，芯片的市场需求正值强劲，台积电不管是营收还是市值都应是双双高升，但现在台积电的股价却正在下跌。

根据市场数据显示，台积电股价在芯片紧缺后可以说是一路高歌猛涨，巅峰时期更是增长到140美元，但在进入2022年后迎来反弹，开始全面下跌，截至7月25日下午16点收盘，台积电在美股为86.3美元，市值损失超过3000亿美元。

自从老美修改了“芯片规则”后，台积电就被限制向华为等中企的出货自由，尽管台积电有积极争取出货自由，但直到现在仍然未能拿到出货许可。华为作为台积电的第一大客户，每年为台积电贡献营收超过300亿。

在这样的情况下，台积电如果不能尽快争取到出货许可，损失的不仅仅是华为这个第一大客户，更是整个庞大的大陆市场。

尽管台积电表示，失去华为等客户后营收不受影响，失去的订单将由其他制造商的订单填补，但现在影响还是出现了。

在华为被限制出货后，我国企业意识到掌握自主技术的重要性，纷纷加大自主技术的研发，也加大了在半导体产业的布局。根据工商局公布数据表明，在这一年多来我国新增的半导体企业就多达6万多家。

根据“环球时报”报道，在全球发展最快的半导体企业Top20榜单统计中，去年全球20家增速最快的半导体企业中我国企业就占了19家。

随着国内半导体产业链的布局逐渐完善，我国自产的芯片已经能在一定程度上满足市场需求。在2021年国产芯片已经能满足16%左右的市场需求，预计到2025年能实现满足70%市场需求的目标。

随着芯片自给率的提升，我国芯片进口数额也正在下降。今年1月到5月，我国芯片进口规模就足足减少了283亿枚，而这个数字还在稳步增长。

在芯片被“断供”之后，华为便全面进入半导体领域，宣布将采用芯片堆叠技术，用面积换取性能让产品更有竞争力。旗下子公司哈勃更是投资了大量的国内半导体企业，目前公开的就已经有27家，内容从原材料、工艺技术，再到设备等等不一而足。

如今在“芯片规则”的影响下，更多地区意识到芯片进出口并不“自由”，纷纷加速在半导体产业链上的突破。

如欧盟就确定了高达430亿欧元的投资计划，确立了到2025年全球20%的芯片产自欧洲的目标。

而三星在投资这方面一直是很阔绰的，将在芯片制造上投资2000亿美元。

为了稳固自己在半导体领域的领头地位，老美也铆足了劲在大力发展当地的半导体产业，鼓励英特尔等美芯企业多多在本地建厂。英特尔已经投资1000亿美元用于芯片代工领域，作为美国最顶尖的半导体企业，英特尔如果真正进入代工领域，未来必将成为台积电最有力的竞争对手。

在被限制出货后，台积电曾表示过，其追求的是工艺上的领先，而不是非美国技术生产线的建设。

但现在新的工艺技术正在不断出现，如堆叠芯片、NIL工艺等。其中堆叠芯片能通过将两枚或多枚芯片采用先进的工艺封装在一起，提升至少40%的性能，达到媲美7nm芯片的性能，最重要的是，这一过程无需用到EUV光刻机。苹果公司的M1 Ultra芯片就是采用堆叠技术制造的。

而日本铠侠正在联合佳能推出新的NIL工艺，目前已掌握了15nm芯片的批量生产工艺，最高工艺能直达5nm。

这些新工艺的产生也让更多厂商逐渐减低对台积电的依赖。也是因此，如果台积电还执迷不悟，不尽快建立起非美技术的产线，届时新工艺的推广和普及、强有力的竞争对手纷纷涌现，台积电的时代将会终结。

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