自从华为受到“芯片规则”的影响，华为的麒麟9000芯片被切断了供应链，不仅导致了原本计划在春季发布的Mate 50一再推迟，连早已推出的5G旗舰机Meta 40都开始缺货。

很多消费者即使想用也买不到，有意支持的用户也因为迟迟等不到供货转而投入苹果手机的怀抱。

根据市场调查表明，目前用户在选择更换新的智能机时，更愿意选择能够支持5G网络的手机，毕竟如今是个追求时效的时代，5G网络的高时效、低延迟更受人们欢迎。

华为的芯片虽然是自主设计的，但生产一直以来是交给台积电进行代工的，在“芯片规则”被修改之前，华为一直是台积电最大的客户，每年给台积电贡献超过300亿元人民币的营收，而且涨幅一年比一年大。

在台积电被限制无法自由出货的情况下，华为不得不将芯片代工交给高通公司，但高通也只得到向华为提供4G芯片的权限。对此余承东也只能无奈叹道：5G手机只能当4G用了。

如果再得不到芯片补充，即使华为有一定数量的库存，但也是用一枚少一枚。

但华为一直在积极做出应对，并非坐以待毙。使用高通的4G芯片也只是一时的过渡，并非就打算就此“摆烂”。

海思麒麟芯片相信大家都很熟悉了，没错，海思部门就是华为用来研发芯片的部门。但在之前，在华为的企业架构中，海思还只是二级部门，但现在经过职能架构的调整，将海思从“2012 实验室”部门独立出来，与数字能源、云计算、智能汽车解决方案BU并列为一级部门。

海思主攻芯片研发，从这我们就可以看出华为对芯片研发的重视程度在提升。在华为今年的财报发布会上，从华为公布的数据我们可得知，2021年华为在全球销售收入为 6,368 亿元人民币，其中净利润为 1,137 亿元人民币，但在研发上的投入达到 1,427 亿元人民币，占全年收入的 22.4%。

研发投入超过净利润，这足以看出华为对研发的重视，华为还表示，面向未来还将继续加大研发力度，无论利润的高低，每年都将投入营业额的20%用作研发经费。

华为已经研发出芯片堆叠工艺，并表示今后将会采用面积换取性能的方式来提升产品竞争力。在4月5号华为已经公布了一项芯片相关专利，这项专利是一种芯片堆叠封装及终端设备。

有了这台设备，华为的堆叠芯片不仅性能会得到提升，还可在保证充足的供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本过高的问题。

除了加大自身的研发力度，华为旗下哈勃投资近年来也一直不断地加大在半导体领域的投资。如半导体公司苏州晶拓、光刻胶公司徐州博康、科技公司青岛天仁微纳、电技术有限公司科益虹源、劲拓自动化设备有限公司、天域半导体等等。

从这我们可以看出，不管是在芯片制造原材料还是设备上，华为都在不断加大布局。华为是想从根源上解决芯片“卡脖子”的问题，彻底实现芯片的自主可控。

除了华为自身的努力，我们国内的芯片工艺也在不断突破。中芯国际已经完成了7nm芯片的研发设计任务，接下来这个月会进入风险试产阶段。除了7nm工艺，在5nm和3nm工艺上最关键的8大项技术也已经在有序进行中。

为了早日实现出货自由，台积电也一直在研发先进的芯片工艺，力求不依靠EUV光刻机也能制造出先进制程的芯片。台积电目前已经研发出新的“芯片3D封装工艺”了，通过将两枚芯片通过先进的封装工艺封装在一起，可以提升40%以上的性能。

通过这项技术，台积电已经最高能制造出3nm制程的芯片了，只是良品率还无法与EUV光刻机产出的芯片比肩，性能也略低一筹。

目前我们国内的厂商已经能够熟练掌握28nm,、14nm、 12nm 以及n+1等技术的规模量产，通过堆叠、封装工艺，这些芯片的性能自然能够得到大幅度的提升，实现1+1大于2。

通过这种种来看，也难怪外媒会称：华为或不再“缺芯”。

倪光南院士早就说过：技术是买不来、换不来、求不来的。只有重视技术的自研，将核心技术牢牢掌握在自己手机，才不会成为别人砧板上的“鱼肉”。

华为的事情也只是一个缩影，我们国内目前很多领域都还没那么先进，万一有一天也如芯片一般被人“卡了脖子”，那影响将是巨大的。

此次华为的事件也给我们国内众多企业起到了警醒的作用，开始重视技术的自主研发，减少对国外的依赖。

相信通过国内企业的共同努力，我们的科技技术将会发展得更加强大。

对于外媒所评价的华为或将不再缺芯，大家有什么看法呢？欢迎在评论区留下您独到的见解。