你以为要说华为的麒麟芯片问题，当然不是了，因为麒麟芯片没有什么量产问题了，所以没好说的。说的是所谓新自研芯片的问题，其实最近看到一些有意思的消息，有一些产品要发布了，直接被人说新的自研芯片要使用了，真的厉害啊。

新的芯片，想要出现很难，其实根本就不可能，而且2026年的时候，台积电量产那边也没有什么新的产品出现。但这已经是老话题了，毕竟如果有这样的消息，就会让很多人认为，芯片好做。真的好做，就不会当年德州仪器失败了，当时的德州仪器的处理器可是手机处理器的功耗比加上性能都很强的。然后英伟达也不会就做了一款吧，然后失败了，就没有再次进入这个领域了。

手机soc的麻烦是，需要小空间内，做基带，处理器内置各种ic芯片，还需要有处理器和显卡，苹果基带外置，这个不一样。真的好做，就不会这么多厂家想要进入，失败了。你认为现在的高通和联发科还能给新的厂家机会？不可能了，因为高通和联发科现在要是知道有对手，能一年更新五次旗舰，你信不信。而且会让旗舰机之前一代的价格降低。

华为和苹果，是因为自己一直做，哪怕中间因为一些原因，做不出来新品，但自己的设计保留了。所以才能有机会，三星现在其实基本上处理器都做不好了。你要知道三星号称可以代工先进的制程，处理器都做不好，新的厂家这个时候哪有机会。其实当华为的芯片正常更新后，很多人没有办法了，这批人就需要给一个新思路，比如中间商的思路做芯片，这有人信？