科技是第一生产力，这个道理大家都懂的。

而科技背后的支持是什么，其实在当前时代，科技背后的支撑就是算力，毕竟不管是信息化、数字化，AI背后都离不开算力，而算力的基础就是芯片。

所以过去10年，全球科技竞争的背后，本质就是芯片竞争，甚至未来很长一段时间，都是如此，围绕着的都是芯片产业。

所以最近这10年以来，大家可以很明显的看到，全球有实力和底气的国家，都在发展芯片产业。

日本、韩国、美国、欧洲、中国台湾、中国大陆其实都是如此，围绕的都是CPU、GPU、芯片制造、AI等等领域发展。

数据显示，最近10年建成的芯片工厂，扩建的芯片产能，远超过去30年之和。

而从技术前进来看，最近10年的发展，也远超过去30年，最近10年，从10nm进入了3nm，马上就要进入2nm了，这种级别的前进，远超以往。

在这一波芯片大前进的浪潮之中，中国大陆算是表现最突出的，虽然先进工艺上确实落后台积电等企业一些，但在产能增长、产业链完善等方面，全球没有对手。

按照SEMI统计，2017-2020年间，全球建设好并投产的芯片厂，有42%位于中国大陆，而在2021-2023年间，全球新建芯片厂的规模约为80座，其中20座在中国大陆，占比24%。

合计起来，最近10年，全球的芯片工厂，有40%建设在中国，这个比例全球没有对手。

另外，从整个产业链的建设来看，中国目前已经初步建成了从上游原材料，EDA、IP，再到中间的设备，再到芯片制造、封测这样的整个产业链。

在芯片制造这一块，全球前10大企业中，我们占了3家，中芯国际更是成为全球第三名了。在封测这一块，我们有4家上榜全球前10名，占全球的份额高达25%左右了。

另外在核心的芯片设备上，除了光刻机之外，我们全覆盖到了28nm，14nm预计在今年也会实现全覆盖，可以说整个产业链初步建设成功，接下来发展会越来越快。

可以说，虽然这些年美国联合盟友日本、荷兰等，对我国半导体产业进行制裁，封测一些设备、技术等，但从芯片制造，到整个产业链实现自主可控化，也不太远了，而这也是中国芯片产业发展的必然结果。