世界各国之间的较量，逐步转变到对高科技制造业等至关重要的零部件领域之时，印度政府认为，提升印度芯片制造水平，是提高印度经济水平、打造印度制造品牌的重中之重。为此，印度总理莫迪提出印度芯片自主制造计划，并向相关公司提供百亿美元激励政策，吸引全球的半导体投资。但是，富士康的退出却让印度政府的小算盘彻底崩塌。

芯片

参考消息报道，富士康公司表示，已结束与印度公司韦丹塔的合作。这一举动将对印度芯片的自主研发进程，造成一定负面影响。印度实施的芯片制造激励计划最初在两年前宣布。在两个月前，印度宣布扩大激励计划的规模，以吸引企业对该国信息技术硬件制造业进行重大投资。该计划的规模被增加一倍，提高至20亿美元。

印度曾经多次强调，自己的“激励计划”相当可靠，必然可以吸引很多的企业前往印度投资，这将会让印度在半导体市场上占据相当大的规模，甚至可以达到630亿美元。但是在计划进展过程中，激励计划去年只收到了三份建厂申请，分别是ISMC公司的申请、印度公司韦丹塔-富士康的合作项目、新加坡IGSS风险投资。

印度储备银行

塔尔公司被英特尔公司以45亿美元的价格收购，因情况仍在审查，其无法继续签署具有约束力的协议，导致印度政府与跨国财团ISMC公司合作的30亿美元的项目被搁置，IGSS公司希望重新提交申请分配投资权重，其价值30亿美元的计划也被暂停，与此同时，富士康公司也有同样请求，希望重新提交申请。

富士康是一家高新科技企业，几十年前投资中国大陆，专业生产3C产品及半导体设备，是全球最大的电子专业制造商，在去年的时候与韦丹塔签署协议，在印度总理莫迪的家乡建造半导体和显示器生产工厂。但在前两日，富士康解除了与韦丹塔的价值195亿美元合资合同。

富士康

知情人表示，是因其不满印度政府拖欠审批其对修建半导体工厂投资项目的重新申请，具体原因官方尚未透露，有专家称，二者合作最大的障碍是尚未缺乏的半导体生产经验，半导体领域的新人之间合作关系破裂或许在情理之中。印度电子和信息技术部部长称，富士康与韦丹塔的项目，缺乏一个技术合作伙伴来帮助获得相关知识和经验。

这原本是富士康公司最大的海外投资项目，解除协约对其自身造成一定影响之外，同时也导致印度的芯片制造激励计划受到重挫，接二连三的停工与解约，使得芯片制作工厂建设滞停，半导体制作与芯片自主研发生产进程受阻，印度政府仍在进一步寻求解决办法。

印度

除吸引更多的半导体投资之外，还要从总体上深化和扩大印度的电子生态系统。不得不说，近年来印度政府提供的慷慨补贴已极大促进了其电子制造业发展。2022年印度制造的iPhone手机同比增长65%，占制造智能手机总量的20%，达创纪录水平，出口量同样增幅惊人。

只不过，单纯的制造业无法让印度崛起。富士康解除合同，以及其他国家项目的暂停，对于印度的“高新技术崛起”造成了严重影响。对于莫迪政府的打击，也是相当严重的。因此，印度只能从其他方面想办法。

印度总理

但若要得到更快发展，仍需升级基础设施，完善劳动力分配制度，为企业创造更好的营商环境，给公司提供更好的运营保障。另外，廉价而充足的劳动力是对投资者极大的吸引力之一，增大劳动力参与率尤其是女性劳动参与率或许可以作为另一个切入口。