2019年6月6日，工信部正式向中国移动，中国电信，中国联通和中国广电颁布了5G牌照，标志这中国的5G真的大刀阔斧地来了，正式进入5G商用时代！那么5G基带芯片的竞争，将是高科技通信企业的筹码，更是老百姓谈论的焦点。

这是这个时代的新技术，在全球能打造5G芯片的厂家非常少。全球5G手机基带芯片玩家仅仅只有5位：中国华为海思、中国紫光展锐、美国高通、韩国三星以及中国台湾联发科。让我们来具体了解一下吧！

海思出品巴龙5000芯片，是全面开启5G时代的钥匙（已经发布）。

巴龙5000芯片能够在单芯片内实现多种网络制式（2G-5G），同时，还率先在全球支持NSA和SA组网方式，支持FDD和TDD实现全频段使用。巴龙5000率先实现5G峰值下载速率，实现高达6.5G每秒的峰值，是4G速度的10倍。采用7nm工艺。

中国紫光展锐出品春藤510（已发布），采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现多种通讯模式（2G-5G），符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。据说搭载展锐5G基带的终端将在今年年底问世。

中国台湾联发科出品Helio M70（已发布），采用台积电7nm工艺制造，是唯一具有LTE和5G双连接（EN-DC）的5G调制解调器，同时支持2G/3G/4G/5G，Sub-6GHz频段、当前的非独立组网（NSA）以及未来的5G独立组网（SA）架构，它不仅支持5G NR(新空口)，包括最常见的N41、N78、N79三个频段。

美国高通出品SnapdragonX50(已发布)/X55，X55可以支持5G的下载速度最高可达每秒7GB，上传速度可达每秒3GB。Snapdragon X50提供的理论上的峰值下载速度为5GB。X50采用28nm工艺，X50采用7nm工艺。X50仅支持5G，这意味着它需要与另一个调制解调器配对，以处理4G、3G和2G网络的连接。

三星出品Exynos Modem 5100（已发布），Exynos Modem 5100可通过单个芯片支持几乎所有网络，其中包括5G 6GHz以下和毫米波(mm Wave)频段、2G GSM/CDMA、3G WCDMA、TD-SCDMA、HSPA和4G LTE网络。采用7nm制造工艺。估计将率先推出5G手机。

不得不说，5家芯片厂家，有三家厂家都是中国的，体现了咱们中国智造的科技水平，也体现了咱们中国强大的研发水平，相信在不久的将来，中国的科技将在全球拥有一定的影响力，目前的5G网络技术就已经是一个很好的开端！