三星、台积电竞争激烈

在全球范围内，拥有出色的芯片设计能力的企业有很多，比如苹果、高通、华为等等。但是说到芯片制造能力，位于第一的必然是台积电，而三星只能位居第二。

为什么这么说呢？因为三星虽然可以和台积电一样量产5nm芯片，不过三星的良品率是比不过台积电的。不管是曾经三星代工苹果的A9芯片还是现在三星代工高通的骁龙888芯片，都出现了功耗过高导致发热的问题。所以客观来说，三星所制造的芯片在品质上确实要逊色于台积电所制造的芯片。

然而三星自己也知道自己于台积电的差距，并且将台积电作为了自己未来十年超越的目标。2020年，三星提出了“2030计划”，这个计划是三星未来十年的工作方向，不过更准确的说，这个计划就是三星有规划的赶超台积电的愿景。毕竟谁也不愿意当“万年老二”，如果三星超越台积电，三星的营收将更上一层楼。

三星开始发力，台积电稍显落后

三星超越台积电的计划制定好了，剩下的就是如何来落实。最近，三星就开始发力了，三星新的布局让台积电稍显落后。在聊三星新的布局之前，我们先来看一组数据。据IC Insights公开数据显示，截止2020年12月，三星每月能够生产约310万片晶圆。

换句话说，三星芯片的产能已经超越了台积电，是全球芯片产能最高的企业。在如此高产的情况下，三星又有了新动作。据美国得克萨斯州消息，三星将斥资170亿美元于奥斯汀市建造一个晶圆体工厂。据了解，这个工厂主要将用于代工AMD和英伟达的芯片订单。

看到这里有的小伙伴可能会提出质疑，三星在美国建厂怎么就领先台积电了？2020年美国同样也邀请台积电赴美建厂了，这样一来最多能说三星跟台积电在美国市场站在同一起跑线而已。

其实不尽然，虽然两大巨头都将在美国建厂，不过三星这座晶圆体工厂将于2021年动工，预计2023年就可以投入使用，而台积电在美国建厂的布局却没有这么快。工厂越早投入使用肯定给企业带来的效益就越高，这也是为什么说台积电在美国的布局稍显落后于三星的原因。

两大巨头竞争，“赢家”却另有其人

照理说，三星和台积电两大巨头竞争，赢家只会是两家企业其中之一。然而在业内人士看来，两大巨头竞争，“赢家”却是美国。因为近几年，美国的半导体领域出现了两极分化。在芯片设计领域，美方依然领先全球。而在制造芯片方面美方却遇到了阻碍，越来越多的美企出于各种原因选择将芯片外包给台积电和三星，就连英特尔也不例外。

这无疑成了美方的“心病”，为了让自己的芯片制造行业不至于落后，美方给了250亿美元来激励本土企业发展芯片制造。除此之外，美方还邀请台积电这样的芯片制造龙头企业赴美建厂，也是为了引进其先进的芯片制造技术。

现在除了台积电连三星也到美国来建厂，除了能给民众提供1800个工作岗位以外，还能引进先进的技术，这无疑是让美方锦上添花成了“赢家”。

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