愚弄过来又骗过去，就为了把我中国限制在一个最底层的工业发展，甚至连最关键的一步都不让我们去尝试。

美国就好像是一个养尊处优的地主，西方都不让你们天天看着我发展农业，这样看着就行了。

如今我农业工业想要发展，别说单子，就是卖个猪崽都不给。

我想请问哪国的猪才能卖到美国?

我国的猪被美国看不上，难道别人也看不上?

中国高精端制造就是这样，我们自己想做，然而美国给排除了无数条件。

美国自己不做光刻机，但是各种阻止中国发展光刻机的措施层出不穷。

直接拒绝提供光刻机，间接引导其他国家也拒绝我们购买光刻机。

明明光刻机只有他们家才有，他们为啥不让我们买呢?

因为他们明白光刻机有多重要。

光刻机是芯片的“打印机”，只有光刻机精准度提高，才能生产出更好的、具备更高性能的芯片。

光刻机使用的是系列镜头组合，在生产中误差不能超出一定范围，一旦超出范围那就没办法更小了。

光刻机的价值体现在哪个方面?

首先是晶圆，第二是半导体材料。

光刻机的价格并不是最贵的，但只是次要因素。

但是光刻机必须要做到极致，否则后续就有很困难。

因为这就是生产方向之一。

到目前为止，众所周知的是光刻机只有荷兰的ASML占据绝对主导地位。

ASML是荷兰的一家公司，从一开始它却没能生产出能生产纳米级别产品的光刻机。

随着时间的发展和技术进步，它的光刻机的精度逐渐提高。

最终成为全球市场上的巨无霸。

但中国并不甘心，我们一直在努力研发技术，毕竟谁也不想仰人鼻息。

被别人掌握命运，我们也要拥有自己的光刻机。

难道我们愿意在今后的半导体行业中一直坐在旁边看比赛吗?

作为我国的半导体企业，我们从未停止研发和创新。

在设计上，我国与其他国家的设计能力基本相同，但是当设计能力进入制造领域时，当制造开始时，它们之间的差异大于设计本身。

从原材料提炼到设计，再到制造和封装，每个环节都有复杂且专业的技能需求。

下面我们将详细介绍芯片制造的每个环节以及设备设备之间的相互关联。

首先，芯片制造分为四个主要环节:原材料提炼、设计、制造和封装。

首先，从所需原材料提炼来看，芯片制作所需的是非常纯净的硅，因此需要高度纯净的硅进行提炼。

这个过程被称为原材料提炼。

一家名叫中硅集团的中国公司在这方面取得了显著进展，并逐渐加快了这一领域技术给予全世界跟进的进度。

其次，在前面完成之后，我们进入设计环节，设计环节负责根据需求将电路图转化为芯片布局并进行优化。

这个过程需要高水平的人才和复杂的软件工具。

我国也有着强大的设计团队，许多国内公司如华为、紫光等都有能力进行芯片设计，并取得了一系列自主知识产权。

接下来是制造环节，这是整个芯片制作过程中最关键的一环，也是最具挑战性的环节之一。

芯片制造使用各种高精密设备完成一个复杂过程，并在此过程中将设计图转化为物理形态。

这是一个技术要求极高且风险高度集中的环节，其中包括光刻、刻蚀、离子注入等多个步骤，每个步骤都有专门的设备来完成。

这其中最关键的设备就是光刻设备，它相当于芯片制作过程中的“打印机”。

没有光刻设备，就无法将设计图转化为物理形态。

而光刻技术的发展也决定着制造工艺的进步。

因此，各个国家都在不断研究和突破这项技术，以掌握光刻设备的生产能力。

最后，在雕刻完成后，还需进行封装，以确保芯片能够正常工作并进行使用。

封装也是一项重要技术，可以采用不同类型和材料制作封装体，从而实现不同应用场合和需求。

在这些过程中，各个国家之间都处于竞争状态，每个国家都希望能够在其中的某一环节走得更前一些，这样能够提高整个半导体产业链的发展速度，并同时获得经济利益和市场份额。

尽管中国企业在半导体技术上面临一定的挑战，但他们并未放弃努力，不断加大投入，加强技术研发，以逐步实现自主化生产，并在全球半导体市场上占据更大份额。

我国企业逐步实现自主化生产，尤其是在硅晶圆和EDA软件等领域。

其中，一家名为中环半导体的中国公司在硅晶圆生产上取得了重要进展。

他们掌握了高纯度硅晶圆生产技术，使中国半导体产业能够依赖国内供应源减少对国际市场的不确定性依赖。

同时，中国企业还不断努力研发EDA软件，并与国内外高校和研究机构合作，加速推进研发进程，以应对日益增长的设计需求，提高设计效率和准确性。

这些自主化生产和研发努力标志着中国在半导体产业链各个环节逐步掌握关键技术，并在全球半导体市场上具备更多竞争优势。

而随着企业之间合作和国际技术交流加速，中国有望逐步实现半导体产业链各个环节全面自主化，为国家经济和科技发展提供更加坚定的基础支撑。

原材料提炼、设计、制造和封装等各个环节相继展开，其中技术含量和专业性要求高，合作与国际交流也至关重要。

然而，在整个半导体产业链中，有一个关键环节一直是各国竞争的重要焦点，那就是光刻技术。

光刻设备被称为“芯片制造之母”，其关键在于它能够将微型化设计图案精确地转印到半导体晶圆上，这是实现精密电路布局的必要步骤。

但要生产出高端制程芯片，就必须采用深紫外（DUV）或极紫外（EUV）技术才能极限缩减工艺节点，从而达到生产出更先进、更强大性能芯片的目的。

然而，这两项技术全球只有荷兰ASML拥有多年前就开始研发并逐渐完善起来。

它们占据着全球30%左右市场份额。

然而，由于国际竞争关系，我国企业无法获得ASML提供的数据和设备，这使得我国在此领域遇到了巨大的瓶颈问题，难以追赶发展先进制程芯片所必需利用的先进设备进行相关问题研究和数据积累分析。

为了打破这一僵局，我国研究机构与荷兰ASML进行了博弈数十年之久，最终双方达成了一项协议:荷兰ASML将向我国转让部分EUV设备数据与核心零件等信息以换取中国市场对其产品开放。

这不仅是中国半导体产业发展的重大突破，同时还有助于全球半导体产业推进与发展。

经过几十年的努力研究，中国已经掌握了EUV系统中许多关键零部件及其核心技术，而这种技术突破使得我国能够独立研发并最终实现了量产EUV露点试制机。

然而，仅仅靠这种突破是不够的，因为我们还需要75种核心部件，而这些核心零部件中有47种当时都需要进口，如今我们已经开发出了34种，并且已经处于小批量生产阶段，仅剩下13种核心零部件需要进一步突破并实现量产。

然而，要想实现这一目标仍然面临许多困难和挑战，但可以肯定的是，我们离这一目标越来越近了!

今天，中国已经成功自主开发出了DRA、DEMO这两款EUV露点试制机，并逐渐向量产迈进，为进一步实现自主化生产创造了良好的条件，也为全球半导体产业注入了新的活力。

与此同时，我国还建立起了一套相当稳健但又高度受限半导体产业体系，通过不断优化和改进工艺流程，提高生产效率，使得中国半导体产业能够逐步实现自主可控，并与国际接轨，为全球贸易与增长作出贡献。

我们明白，如果我国企业能掌握EUV荧幕系统中所有76种核心部件，将会毫无争议地跻身世界第一梯队，以至于超越ASML成为全球首屈一指EUV制造厂商不可动摇地领军者!

而且，即使仅仅拥有其中70种核心部件，中国也将成为全球第二大EUV制造商，这让我们充满信心并激励着我们更加努力地追赶目标。