不知从何时起，拆解华为手机成为了科技圈的一种时尚，国内拆完国外拆，大家对于华为手机的好奇心总是乐此不疲。为什么会有这样的现象，因为华为手机芯片代表了国内芯片设计和制造技术的最高水平。

文 | 黑码

起初，大家还只关心旗舰机技术水平，比如去年的Mate 60，媒体就拆出了很多有意思的技术突破，其中最引人注目的就是它的国产化程度达到了前所未有的新高，为了搞清楚它的每一个小零件，外媒搞出了119页的拆解报告，直接细节到每一颗螺丝钉。

今年Mate 70上市的情况几乎一样，日本日经网、加拿大TechInsights、美国芯片战争作者米勒都对其进行了拆解，外媒对于华为芯片技术进展程度好奇心是有增无减，即使余承东和何刚等华为高管多次重申Mate 70内部所有芯片具备100%国产能力。

只是这次Mate 70许多性能表现直接打破了以往陈规，几家拆解机构的拆解结果都是显示麒麟9020仍然为7纳米制程，但是其性能表现却跟友商的4纳米表现没有区别，这就直接把台积电和ASML搞得很懵，虽然嘴上仍在说华为落后其实背地里早就再开始行动。

不过华为这边也是连续进攻不松手，很快就发布了断供后第一款千元5G手机畅享70X，按照以往情况，这种低端产品根本不可能有什么热度。但这次华为这款千元机不仅卖得好而且还引起了极高的关注度，3天就卖出了12万台，直接登顶1.5K～2.5K第一名。

首发的时候我本来只想去线下看看情况，结果一问店员说手慢可能就没货了，因为畅享70X的出现，华为中端机型也算是全面崛起，接下来华为整个市场份额也必将迎来一波增长。

最近这款手机也被拆机大V杨长顺给拆了，结果也是让台积电和美国无言以对，本以为当初中芯国际说成熟制程产能过剩只是虚晃一枪，通过华为畅享70X的拆解来看算是彻底坐实，这就是为什么它能把价格做到如此之低，其实就是技术成熟成本低了。

麒麟8000A处理器、内存、字库、闪存全部国产已经不是什么硬核技术，扎心的是华为这次竟然把旗舰Mate系列才能用的玄武架构也用上了，而且还有卫星图片和RYYB主摄，不过仔细看它的外观才是真的“杀人诛心”，好家伙竟然跟上一代Mate 60非常神似，这不就是要圆大家的科技茅台梦吗。

所以这款手机就是要让那些说华为手机贵的群体闭嘴，全供应链自研自产而且还把价格做到这种水平业界只此一家，即使是苹果和三星也只能甘拜下风，也就是说华为已经把技术秀到了低端机器上。

麒麟8000A的性能如何，Geekbench6也给出了比较准确的答案，多核心分数为2388，单核心分数是910，GPU则达到了864MHZ，介于主流的骁龙695和骁龙6 Gen1之间，对于华为来说也算是一次不小的突破，要知道上一次还在用着高通库存4G芯片。

因为这颗芯片的问世，拜登政府也再次加强了对我国芯片出口管制措施，之前是限制到7纳米以下，现在直接升级为14、16纳米。他这么搞一是不相信华为或者中芯能把14纳米成本做得如此低，二来因为华为不买高通4G芯片导致高通芯片库存压力巨大。

总之不管怎么说华为确实是在美国和台积电眼皮子底下实现了技术突破，当然也是撕开了他们自以为是的遮羞布，当初说狠话公开图纸我们也做不出来，然而现在ASML总裁说过的话全部应验，封锁只会让我们技术越来越好，并不会因此而落后。

哦对了，这款手机也支持国补，从1月20号开始全国各地国补基本上都要全面开启，这样一来性价比就更加突出，完全就是华为新一代性价比神机！现在华为高端低端绝对称得上是全面开花，最新的手机销量数据也出炉了，华为仍在以37%的年增长率高速增长，留给苹果的时间可能真的不多了！

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