导读：6月20日据BusinessKorea报道称，英伟达CEO黄仁勋表示支持台积电提高代工价格，这表明苹果、高通等也将容忍台积电的价格调整。

图：台积电

据台媒6月19日报道，英伟达、苹果、高通、AMD等全球科技巨头已将台积电3nm制程的产能预定至2026年，台积电预计将提高3nm制程代工价格5%，先进封装（CoWoS）价格则上调10-20%。

分析称，台积电3nm工艺在AI、SoC等领域需求旺盛，供应严重短缺下价格可能持续上涨。苹果、高通等将接受台积电涨价，这意味着尽管成本上升，他们仍会继续向台积电下订单。

此前，英伟达CEO黄仁勋也表态支持涨价，称“台积电代工的制造费用太低了”。供应链调查，英伟达已接受2025年4nm晶圆价格上涨约10%。

图：M2 Ultra

摩根士丹利认为，由于苹果的AI大模型策略，2025年以后对Apple Silicon 芯片的需求将明显上升。供应链调查显示，苹果上半年为AI服务器生产200万至300万颗M2 Ultra，全年M2 Ultra营收达20亿美元，约占台积电总营收的2%。

预计苹果2025年M3/M4芯片将采用3nm制程，且需要更多、更强大的AI服务器芯片才能满足。除M系列外，苹果iPhone 16 Pro可能采用A18 Pro处理器，尺寸比A18大15-20%，以塞入更多GPU和AI运算单元。

摩根士丹利估算，iPhone处理器的半导体每增加15%，台积电营收就增加约3%，因为iPhone处理器占台积电营收20%。苹果2025年3nm晶圆价格可能保持不变，而其他客户的定价将在9-10月敲定。

图：台积电

业内最初预测，如果台积电提高制造价格，一些大型科技客户可能会从台积电转向排名第二的代工厂三星电子。而业界专家指出，良率与功耗表现仍然是三星3nm的主要问题，目前其效能仍比台积电低10-20%。

某晶圆代工大厂代表透露，“两家提供的先进制程在功耗上有所不同，是许多大客户选择台积电的主因”，尽管台积电3nm的制造成本平均比5nm高25%以上。

据台媒报道，台积电3nm已经囊括英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果和Google七大客户。而迄今为止，三星电子尚未获得任何重要的大型科技客户2nm和3nm先进工艺的订单。