ROG幻X系列作为Windows生态下PC平板二合一设备的标杆，一直备受瞩目，而在沉寂一年后，ROG终于带来了全新的幻X 2025，这款产品不仅在硬件配置上实现了跨越式升级，更在设计、散热、续航等方面进行了全面优化，再次刷新了人们对全能平板笔记本的认知，颇有二合一平板笔记本终极形态的意思，下面就一起来了解一下，看看ROG幻X 2025对比老款还有哪些新亮点。

核心升级：独家首发AMD Strix Halo，性能实现质的飞跃

ROG幻X 2025最大的亮点莫过于全球独家首发AMD最新的Strix Halo平台，首发搭载了锐龙AI MAX+ 395处理器。这颗芯片集成了Zen5 CPU、RDNA3.5 GPU和XDNA2 NPU三重架构，拥有16大核32线程，最高加速频率可达5.1GHz，内置80MB高速缓存和50 TOPS AI算力的NPU，并集成了满血的40CU超大规格Radeon 8060S集显，超高性能媲美独立显卡，配合32GB或64GB四通道8000MHz超高频共享内存，无论在游戏、AI应用还是生产力任务，均能展现出卓越的性能。

相较于搭载13代酷睿H45+RTX 40独显组合的2023款幻X，2025款通过单芯片方案，在功耗控制更加出色的前提下，实现了超越前代标压处理器+独立显卡组合的综合性能表现，为用户带来天花板级别的CPU算力，并能在2K+中高画质下流畅运行几乎所有3A游戏大作，同时也能从容应对专业创作等生产力应用场景。

得益于Strix Halo平台的高集成度，ROG幻X 2025在内部设计上进行了大幅优化，ROG采用了14层PCB设计，主板面积相较上代减少15.5%，并升级到14相供电模组，以获得更高的能耗表现。为了充分释放强大的硬件性能，并保证长时间运行的稳定性，ROG幻X 2025在散热设计上也进行了全面升级，不仅扩大了进风口，还配备了两个增加了内吹设计的第二代Arc Flow绝尘风扇，配合全新均温板和更大面积冰翼鳍片，确保长时间高负载下也能稳定运行。

外观设计与显示屏升级

外观设计上ROG幻X 2025延续了CNC一体成型工艺打造的机身，自带连体支架，支持多角度无极悬停。升级后的RGB透明视窗拥有更大的可视面积，带来更炫酷的视觉效果。正面屏幕依然采用13.4英寸2.5K可触控ROG星云屏，表面采用康宁5代玻璃和DXC涂层，提升了抗刮耐磨性，并有效降低光反射。屏幕刷新率从165Hz提升至180Hz，并保持了100% DCI-P3广色域和500nits高亮度等参数，随机附赠的4096级压感触控笔，配合更大的键帽和触控板，进一步提升了操作体验。

大幅优化细节，提升体验

其他细节配置上，ROG幻X 2025也进行了大幅升级，其配备了双USB4、USB-A 10Gbps、HDMI 2.1、MicroSD读卡器以及全新的200W方形电源插孔，充分满足高性能输出和高速外接设备所需的供电需求。同时，还内置Wi-Fi 7无线网卡，配备500万和1300万像素前后摄像头，以及支持人脸识别的IR红外摄像头，续航方面，优化的内部空间使得幻X 2025的电池从上一代的56Wh升级到70Wh，续航得到大幅提升。

总的来说，ROG幻X 2025在性能、设计和用户体验上都实现了跨越式的提升，真正做到了集高性能、多场景应用和沉浸式体验于一体，重新定义了最强平板笔记本形态，无论是游戏玩家、专业创作者，还是对高性能移动办公有需求的用户，ROG幻X 2025都将是一个值得考虑的选择。