12月12日，江苏先锋精密科技股份有限公司（简称“先锋精科”）成功登陆上交所科创板，发行价格为11.29元/股。公司上市首日即大幅高开，开盘价85元/股，涨超652%。
上市首日，收盘价为71.56元，较发行价上涨534%，公司市值为144.82亿元。
供应7nm及5nm国产刻蚀设备关键零部件公开信息显示，先锋精密成立于2008年，为国内半导体设备零部件龙头，是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家。
半导体制的突破核心在于设备，设备的突破核心在于零部件，在半导体制造过程中，刻蚀设备和薄膜沉积设备是技术难度仅次于光刻设备的两大核心设备，价值量合计约占半导体设备市场的40%。
先锋精密是国内少数已量产供应7纳米及5纳米国产刻蚀设备关键零部件的供应商，直接与国际厂商竞争。
作为一家深耕半导体产业链“卡脖子”领域的企业，目前，在刻蚀和薄膜沉积设备的部分关键零部件上实现了国产化的自主可控，为国产替代进程作出贡献。
作为核心零部件的重要供应商，公司自设立时起即与行业头部企业北方华创和中微公司开展密切合作，先锋精密已协助客户诸多设备经历了研发、定型、量产和迭代至先进制程的完整历程。
目前，已与拓荆科技、华海清科、中芯国际、屹唐股份等其他行业头部企业和终端晶圆制造企业建立了长期稳定的战略合作关系。
根据招股书显示，报告期内前四大客户为中微公司、北方华创、拓荆科技、屹唐股份。2021年、2022年，中芯国际也是其第三大客户。其它客户还包括，昇茜先创集团、华海清科等。
业绩情况：半导体设备零部件为主要来源作为一家深耕半导体产业链“卡脖子”领域的企业，半导体行业的整体发展情况都会对公司产生较大影响。
先锋精科2020-2023年分别实现营业收入2.02亿元、4.24亿元、4.70亿元、5.58亿元；同期，净利润分别为-0.38亿、1.05亿元、1.047亿元、0.80亿元。
与2020年营业收入仅有2.02亿元相比，先锋精科2021年营业收入翻倍，并且2020年净利润还有0.38亿亏损，2021年不仅扭亏为盈还一举突破亿元大关。不过自2021年后，就开始下滑。
对此，先锋精科解释称，主要是以下两大原因：1、受半导体行业周期性及外部科技封锁影响，2023 年上半年国内主要晶圆厂资本开支暂时减少，公司产能利用率降低；2、公司产品结构变化，光伏产品收入占比上升而其毛利率相对较低，进一步拉低综合毛利率。
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的最新的全球半导体市场预测，强调了2024年和2025年的强劲增长预期。在其更新的秋季预测中，WSTS上调了2024年的预测，预计半导体市场将同比增长19.0%至6270亿美元。从地区来看，美洲和亚太地区将引领复苏，预计增长率分别为38.9%和17.5%。
受益于半导体强劲增长，进入到2024年，先锋精科业绩延续上涨趋势。2024年1-9月，公司营收增长至8.69亿元，远超去年全年；净利润超过1.75亿元，较去年全年净利润高一倍。2020-2023年，公司扣非后净利润自0.26亿元增长至0.80亿元，复合增长率达45.80%。
据悉，在聚焦半导体领域的同时，公司也在布局光伏、医疗等其他领域探索和开发新产品。
从业务上看，目前先锋精科核心业务还是半导体设备零部件，其中半导体设计零部件可细分为关键工艺部件、工艺部件和结构部件三大类，其他业务为光伏、医疗装备零部件、模组及少量表面处理服务。
2021年至2023年，半导体设备零部件收入分别为3.75亿元、4.50亿元和4.67亿元，占总收入比例分别为89.52%、97.09%和84.93%，为公司主要收入来源。
上市目的：解决关键零部件“卡脖子”问题先锋精科于2023年6月8日申请科创板IPO。2024年8月16日，先锋精科在上交所科创板首次公开发行股票成功过会，随后于8月23日提交注册，9月25日获得注册批文。
公司上市的目的，先锋精科在招股书中表示，“目前，公司在刻蚀和薄膜沉积设备的部分关键零部件上实现了国产化的自主可控，为国产替代进程作出贡献。但是，公司在技术研发、创新创造能力、产品线种类等方面与国际同行相比仍存在不足，尚有诸多课题需要突破，现有生产规模也亟待提升。”
中国半导体产业全产业链的自主可控需求已迫在眉睫，通过本次上市，公司可进一步提升研发能力、扩充产能、丰富产品线，投入更多资源以解决关键零部件“卡脖子”问题，为我国半导体供应链安全保驾护航。
先锋精科强调，“未来，公司将继续坚持面向经济主战场、面向国家重大需求，优先服务国内本土半导体设备企业的战略方针，持续加大技术研发投入，提升工艺水平和产品性能，深耕半导体产业链“卡脖子”领域，筑牢国产半导体核心设备供应链基础，积极推动国内大循环，努力成为全球有竞争力的半导体零部件精密制造专家，赋能“新质生产力”发展。”
招股说明书显示，公司计划募资5.87亿元用于精密装配零部件制造、模组生产与装配和精密制造技术研发以及补充流动资金，形成靖江、无锡两个制造基地和一个研发中心的格局。
从具体布局来看，靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目深耕半导体设备零部件市场，持续突破先进制程工艺；无锡先研设备模组生产与装配基地项目将紧跟国产化替代进程，拓展关键器件领域及模组产品；无锡先研精密制造技术研发中心项目将依托现有技术和产业化能力，拓展其他精密制造领域。
