作为联发科方面去年秋季推出的旗舰SoC，天玑9300在换用全新的“全大核”CPU方案、在产品端迎来了大幅升级后，凭借着在性能和能效等方面的出色表现就受到了众多消费者的青睐。随着其后续产品天玑9400相关信息的陆续曝光，在日前举行的新品发布会上，联发科方面宣布正式推出天玑9400主控，并将其定义为“旗舰5G智能体AI芯片”。

根据官方公布的产品端相关信息显示，天玑9400是由台积电新一代3nm制程打造，并基于ARM v9新一代IP Blackhawk“黑鹰”架构。其中，CPU部分由1枚最高主频达3.626GHz的Cortex-X925超大核+3枚最高主频达3.3GHz的Cortex-X4大核+4枚Cortex-A720小核组成，并配备Mali-G925-Immortalis MC12 GPU和全新的NPU 890。与此前的天玑9300相比，CPU的单核、多核性能分别提升了35%和28%，GPU峰值性能提升41%、峰值性能下功耗降低超过40%。

AI方面，天玑9400此次搭载了天玑AI智能体化引擎，可支持端侧LoRA训练、端侧高画质视频生成。影像方面其所配备的是旗舰级影像处理器Imagiq 1090，支持天玑全焦段HDR技术和自适应HDR显示技术、天玑AI指向收音技术和AI超清晰长焦算法，以及8K全焦段杜比视界HDR视频录制功能。

外围配置上，天玑9400可支持LPDDR5X、Wi-Fi 7，并集成符合R17标准的5G调制解调器，下行速率最高可达7Gbps。此外，这款SoC还首发了移动端天玑OMM追光引擎，并搭载天玑星速引擎。

结合天玑9400的产品端相关信息不难发现，除了常规的架构和制程升级之外，其在性能方面此次也迎来了大幅的提升。但至于这款旗舰SoC的具体性能详情，则还有待后续更进一步相关信息的确认，因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。