据资深供应链分析师 Jeff Pu 透露，苹果在芯片研发领域又有新突破。备受瞩目的 iPhone 17 系列四款机型，即 iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro 以及 iPhone 17 Pro Max，预计都将首次配备苹果自主研发的 Wi-Fi 7 芯片。

Jeff Pu 指出，早在 2024 年上半年，苹果 Wi-Fi 7 芯片的设计工作就已尘埃落定。按照计划，这款芯片将在今年下半年正式亮相，随 iPhone 17 系列一同推向市场。这一消息并非空穴来风，此前知名分析师郭明錤也有过类似预测，称苹果打算在 iPhone 17 系列中启用自研 Wi-Fi 芯片，逐步取代长期供应商博通的相关产品。

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