芯片企业淘汰赛，加速！

资本寒冬，往往意味着行业洗牌，芯片企业接连倒闭。

2023年，前有哲库3000多人团队就地解散、时代芯存资不抵债放弃挣扎，后续摩星半导体、复睿微电子等国内芯片创业公司相继曝出倒闭传闻。

此前，曾立志成为“中国高通”的诺领科技、Arm CPU初创企业启灵芯等芯片企业也早已相继消失。

究其原因，除了技术路线偏差、战略失误或核心人员变动等因素外，融资难+亏损大+盈利差，成为压到公司的最大一根稻草。

半导体具有三大特性：大投资、长周期、高风险。

真正的研发需要高投入长周期和相当大的风险，企业要想保持长期持续稳定发展，除了先进的技术和成熟的产品外，还必须要有稳定的收入、利润和现金流。否则，一旦没有大量资金输血的话，很难有半导体企业可以走到最后。

因此，在当前资本市场遇冷的现状下，芯片淘汰赛加速上演。

根据企查查的数据，2022年中国吊销、注销芯片相关企业超过5700家，同比增长了近70%。而在2023年，破产及注销的企业数量更是超过了10000家，增幅达到90%，增长趋势明显。

资料来源:企查查

除了数量激增之外，这次芯片淘汰赛波及的范围也更加广泛，不仅包括国内初创企业，也有具备一定技术研发实力的国际初创明星企业。

其中，AI新星Wave Computing破产关闭的消息还历历在目；前不久，美国GaN初创新星NexGen Power Systems也突然宣布倒闭；前脚刚退出中国市场的英国AI芯片独角兽Graphcore，近日又传出出售的传闻...

资金流动性的减少、创新步伐的放缓，以及消费者信心的衰退，都在很大程度上制约了这些初创公司的成长。

尤其是在下行周期下，由于供需平衡被打破，此前的卖方市场转变成买方市场，为了回收现金流，保持和抢占更多市场份额，很多厂家不得不选择降价促销。但即便如此，在需求疲软下，很多公司销量依然不见起色，并且在收入端出现了量价齐跌的情况。

而在支出端，集成电路属于典型的资金密集型、技术密集型和人才密集型行业，一家芯片厂商想要在市场上拥有一定的竞争力，往往需要投入大量的研发和生产资金。而且，芯片行业的技术更新换代非常快，需要不断地进行技术研发和产品升级。因此，芯片行业的投资成本非常高，导致很多企业无法承受这些成本压力。

长期入不敷出的结果，体现在经营数据上就是业绩大幅下降甚至亏损。

以往，在资本市场火热时，其实这些都不是问题。因为只要故事讲得好，有一定的技术和产品落地能力，总有大把资金愿意为此买单。而如今，在行业下行情况下，资本热度也在同步降温。大家不约而同收紧了口袋，资金不再像以前那么充裕，缺乏生命力的公司逐渐融不到下一轮。

因此，在内部自我造血能力不足，外部融资热度下降的大环境下，使得一些初创企业很有可能面临被淘汰出局的局面。

Atomic管理合伙人兼首席执行官杰克·亚伯拉罕发出警告：“有三分之二的初创企业最多还能生存不到一年时间，我们即将进入一个初创企业大规模消亡的时代。”

芯片创业公司，出路在哪？

随着全球经济衰退及半导体产业景气度的持续下滑，投资者此前对于半导体初创公司狂热追捧开始回归冷静的现实，以初创企业为主的半导体厂商因缺乏资金而跌跌撞撞并濒临破产。

行业洗牌或将在所难免。

清华大学教授、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在ICCAD 2023上分享的数据显示，2023年国内共3243家芯片设计企业，其中1910家企业的销售收入小于1000万元，产业的“优胜劣汰”或仍将继续。

愁云惨雾之下，对于芯片初创企业来说，首先需要思考的是如何熬过资本寒冬，以及接下来的自救与破局之路，又究竟在哪里？

先努力活下去

活下来才有机会。

三伍微电子创始人钟林表示，替代国产的芯片公司有两条路可以走，一条是杀低价抢占市场，一条是通过新的技术带来市场机会实现弯道超车。

但是等待新技术带来的市场机会需要时间，这个时间是国内芯片创业公司很难面对和承受的，有来自投资人的压力，来自供应链的压力，也有来自公司内部的压力。

因为在当前的芯片行业，再小的市场都有一堆人去做，目前半导体各个细分赛道基本上都至少有几十家创业公司，在没有先发优势的情况下，后来者再想用同样的方式发展壮大，这个时候已经很难了。

而如何去卷，考验着每一个芯片创业公司。

回顾行业发展历程，2019年左右是国内芯片产业发展的临界点。在那之前，国产芯片几乎没有应用生态，在出现供应链危机后，中国半导体产业下游才真正发展起来。这不到5年的时间对于半导体行业来说非常短，无论是让产品还是技术上升到海外的高度都不太现实。

因此，从整体来看，在短时间内并不能显著提升本土芯片厂商的竞争力，国产芯片仍需一个相对长的市场验证周期。对于从业者而言，坚持“长期主义”无疑更为重要。

正因如此，在芯片投资“退潮”的趋势下，建议现在的芯片公司创业者省着花钱，不该花的地方要节约下来。

钟林强调，在这一次资本寒冬，创业公司要想活下来，必须穿越周期，在这种恶劣的环境中学会自我造血，自力更生，不要对资本寄予太高的期望。即使拿到了钱，也要朝着快速实现自我盈利的目标而去。学会挣钱是企业的必修课，有些企业可能一直都学不会，这一课迟早要补上。

所以，针对资源有限、能力有限的半导体中小公司，只能小步慢跑，抓住每一个小机会。钟林认为，当下芯片初创公司的当务之急是首先要活下来，确保公司现金流。而且技术和和产品要跟得上，要有竞争力，尽可能加大研发力度。同时，市场策略和销售能力要匹配，根据自身的实际情况，制定合适的价格策略和市场推广策略。

在市场的“大浪淘沙”中，挺住，或许便意味着一切。

摆脱同质化内卷

前几年，在半导体“满地黄金”的时代，半导体涌入海量资金，国内芯片企业如雨后春笋般涌现，出现了大量重复性项目，估值也普遍虚高，吹起了不少泡沫。

这带来的结果是市场的小、乱、散，以及技术和产品低水平的重复，这使得许多半导体企业常年亏损，迟迟不能盈利变成常态。

目前，国内在某些低端芯片赛道“内卷”升级，“以价格打价格、以专利战专利，以国产替代国产”的现象普遍存在，导致中低端芯片处于恶性竞争的红海。

盈利，本应该是芯片创业公司最基本的追求，但现在变成了一种奢求。技术拉不开距离，产品拉不开距离，终端需求也拉不开距离。

因此，在产品同质化竞争下，导致大多数的中小芯片公司陷入有产品没销量，有销量没利润的困境，且极易出现恶性循环。大部分芯片设计公司融资资金一般维持2年左右，如果没有产品和销售业绩，很难进行到下一轮融资，这将导致了大量资源的浪费以及部分企业被淘汰出局。

对此，低端国产替代要向高端卡脖子领域升级。

行业洗牌期，往往是低端技术、产品、产能淘汰出局，向高价值领域进行升级的黄金时期。

钟林表示，短期几年内，芯片创业公司很难通过市场淘汰出清，即使投资人不投了，芯片创业公司将以隐形的方式存在。中低端成熟稳定的芯片产品，会以新的品牌形式继续进入市场，没有前期开支，不需要研发投入，以极低的价格在市场上竞争。

但对于芯片公司来讲，要想最终成功，只能往高端芯片走。中低端芯片永远是个泥潭，陷在里面就无法脱身。所以，作为芯片创业公司，要确保现金流先活下来；其次是技术和产品要跟得上，不断往高端走，尽可能加大研发力度，打造竞争力；然后是市场策略和销售能力要匹配，根据自身的实际情况，制定合适的价格策略和市场推广策略。好的策略能够实现以弱胜强，以少胜多。

华登科技管理合伙人王林向笔者表示，“创新”永远是半导体行业向前发展的不变推动力，但过去几年的“进口替代”浪潮反而让最该被重视的创新备受冷落，所有人都在用成熟的技术去满足成熟市场的替代需求，也就逐渐形成了无尽的“内卷”。但创新的空间是无限的，不管是技术还是应用，仍然有很多的新机会让大家去尝试。

谨慎扩张，平衡投入与营收

对于芯片公司来说，产品线或者赛道的扩张，到底是机会还是陷阱？

这个问题没有统一答案，视每家公司情况和时机而定。但对于大部分创业公司来说，扩张是很危险的，往往死于扩张。

钟林指出，对于初创公司而言，虽然扩大规模是每个企业的愿景，但急于扩大规模就像是一剂初创企业毒药。扩大规模的前提是“烧钱”，绝大部分初创公司是没有能力靠自身盈利来扩张的，只能依赖于不断融资，如果缺乏后期资金支持，公司将走向死亡。

另一方面，队伍太小而产品线太多，这会过度分散公司资源和精力，再加上芯片研发的试错成本高、迭代慢，一旦力量分散就更难以保证研发进度。

因此，在业务与投入上，芯片初创公司要研发更要“平衡”。

对于2024年的芯片市场，有业内专家表示，除了要关注行业周期，也要着眼于厂商们的“自救”行动，但自救往往也伴随着风险与不确定性。

尤其是在利润不及预期的背景下持续扩张、烧钱，无疑是对企业耐心与判断力的巨大考验。

研发、扩张、转型的成功与否，或许很难在短期时间内充分显现，半导体产业的周期也有长短之分，供需关系变化引发的价格涨跌只是短周期，其效应在几个季度内显现，而下游应用产业的兴衰荣枯才是以年为单位的长周期。

结合当前行业周期现状和资本市场情绪，芯片企业需要在不断追求新业务的同时，保持财务可持续性，审慎应对行业的变革，走好这根“平衡木”并不容易。

此外，在当前现状下，寻找一条有机会的芯片新赛道极其艰难，几乎任何细分领域都是创业公司扎堆或者已有巨头入局垄断市场。因此，选择一条有技术演进和迭代的方向，显得尤其重要，通过技术突破和快速推进，抢占技术和产品先机，否则只能深陷产品同质化的泥潭而不能自拔。

擅于“并购”

伴随着下行周期，以及融资预冷等产业链经历的阵痛，并购开始重新受到行业关注。

每当行业下行的时候，总是并购市场最为活跃的时候。因为只有在这个时候，大公司才能以更便宜的价格买到一些优质资产，一些有一定技术、产品积累的小公司遇到生存发展问题，才愿意脱手甩卖以避免破产倒闭的命运。

并购带来的影响是显而易见的。既可去伪存真，让真正坚持长期价值、突破高壁垒核心技术的企业更加壮大，还可在马太效应不断凸显的时代提升竞争力。

对小公司来说，被并购也避免了破产倒闭的局面，通过与大厂的合作，让公司前期积累的资源能够在未来进一步发挥作用。

芯湃资本创始合伙人李占猛在接受笔者采访时所言：“未来两年中国的半导体产业肯定会进行行业洗牌，市场上相当一部分没有竞争力的公司，会因为融资困难和缺乏自我造血能力而导致资金链断裂，进行行业出清，企业之间的并购重组也会成为常态。”

从产业发展的角度来看，当前中国半导体行业过于分散，仅仅凭借单一产品很难成为龙头企业，通过并购整合向“平台型”、综合性厂商迈进，形成国际竞争力，也是顺理成章的选择。

北京半导体行业协会副秘书长朱晶曾指出，国内芯片设计并购整合比较多的赛道将会出现在模拟芯片、射频前端、MCU、显示驱动IC、EDA和IP等领域，这些赛道有几个特点：第一现存创企多；第二，上市公司多且具备断层优势；第三是价格战和内卷很严重；第四，曾经是资本热涌的领域，资本方有压力推动整合；第五，估值水平相对合理具备收并购谈判的前提条件。

“虽然并购会升温，但也不能盲目乐观”，李占猛强调道，因为国内目前在上市公司并购方面还没有完全的市场化，管理层仍倾向于用传统的估值方式来约束上市公司，另外就是审批流程和周期都非常漫长，导致很多交易因为估值或者审批上的原因难以真正落地。

保持耐心

芯片公司的破产重组、解散对国内半导体产业是一个重要的警示。

这些企业的退出不仅反映了半导体行业竞争的加剧，也从侧面反映出，虽然中国半导体行业在某些方面取得了进步，但在独立创新、企业文化建设、市场竞争力和可持续发展策略方面仍存在不足。面对这样的行业形势，企业家和投资者必须采取更加审慎和前瞻性的策略。未来的道路虽然充满挑战，但同时也蕴藏着无限的机遇。

创道咨询总经理步日欣向半导体行业观察表示，半导体创业是一个需要长时间技术储备、经验积累的事情，需要深厚的行业背景和资源，绝对不是“运动式”的创业，不是短时间内拼凑一个明星团队，拿到巨额的融资，就一定能创业成功。团队的模式、公司的战略、产品研发、市场落地等等，每一个环节出问题，对于半导体创业都是致命的。

另外，有些企业虽然背靠产业方，能发挥联动作用，看上去逻辑很清晰，但也得考虑产业方股东能否独立支撑一款芯片的放量，量起不来，商业模式就很难成立。在芯片领域，产业链要有分工，下游大包大揽的做法，并不一定都行得通。

在当下国内外竞争激烈、市场和投资环境均不利的条件下，国内初创公司要想杀出一条血路，钟林谈到了需要注意以下几点：

转变思维，注重盈利能力

国产芯片创业淘汰赛和洗牌能不能完成，起源于投资人，必然也落幕于投资人。

随着半导体IPO越来越紧、越来越难，前期投资很难退出，股权转让又找不到接盘者，一些芯片投资人开始焦虑了。

芯片投资人的焦虑，就是芯片创业者的噩梦。

钟林表示，因IPO时限所设定的回购高峰会在未来两三年陆续到来，由于当前二级市场IPO收紧，大量项目会触发回购，而投资机构选择回购的项目通常是营收不良，没有造血能力的项目，所以这些公司通常也没有资金能够回购投资股东的股份，而创始人如果签署的是以所持股权价值为上限的回购条款的话，触发回购则意味着触发清算，创业项目也基本就会终止了。

面对市场的变化，国产芯片公司需要转变思维，更加注重盈利能力。融资思维和盈利思维存在本质差异，前者偏向于快速融资和上市，而后者注重技术优势、效率提升和利润最大化。选择哪个思维方式将取决于企业自身情况、产业环境和资本市场的时机。

当前处境下，国产芯片公司需要重新审视其战略，不要再将融资和上市作为唯一的成功标志。实现盈利、提升技术和产品竞争力将是摆脱陷阱的关键。随着国内外市场的不断演化，盈利思维可能成为国产芯片公司在2026年之前的最佳选择。

这也是钟林在面对国产芯片创业公司的出路时，给出的答案。他表示，所有的国产芯片创业公司都必须以上市或者自我盈利为目标，把产品性能和成本竞争力做到国内数一数二。离开了这个前提，上市或者并购都是不现实的。但也不是技术好、产品好就能上市的，要考虑客户壁垒、供应链壁垒，否则就算技术和产品性能跟别人一样，也没有机会，因为市场格局一旦形成，大客户壁垒是很难打破的，如果能填补国内空白还是有机会的。

当前时代，随着技术创新和应用发展，很多产品场景随之打开，也许是机会，也许是陷阱，能不能选对并抓住机会，是运，也是命。

但需要强调的是，初创芯片公司在寻找蓝海赛道之前，首先得保证自身技术足够扎实，其次得保证初创团队能够持续创造价值。或许5-10年前，只要公司稍微有技术优势就能获得资本青睐，但如今已经很难获得一张在蓝海区“游泳”的门票。

总之，国产芯片行业的未来充满挑战，但只有以更为理性的方式应对，才能找到走出陷阱的道路。

写在最后

2018-2022年，在政策、市场、资本等多重因素的助力下，国内芯片行业迎来百花齐放的创业环境，走出来一批在各个细分赛道拥有一定的号召力及影响力的头部芯片厂商。

不过，现在基本上每个细分赛道已经非常拥挤，在经历较为彻底的资本市场洗礼后，2023年过万家倒闭的芯片企业或许仅是一个开始，未来几年或将会有更多的企业由于周期波动、经营策略失误、技术及产品落后等原因消失在历史的长河中。

半导体产业优胜劣汰将进入加速期。

在这种背景下，不管是初创企业还是行业巨头，要想穿越周期实现长期发展，除了自身过硬的技术、产品及服务外，还需要对盈利能力及周期节点有精确的预判和把握。或许只有这样，企业才有可能在下行周期和资本寒冬的冲击下，跳出被淘汰出局的命运。