2月21日圣何塞现场报道，北京时间2月22日，在美国圣何塞举行的Intel Foundry Direct Connect大会上，英特尔公布了其代工服务的最新技术、生态进展和战略规划，并明确表达出要夺取AI时代芯片制造领导地位的雄心。

这是自2021年4月宣布IDM 2.0战略以来，英特尔举办首届晶圆代工主题盛会并首次扩展其制程路线图。

现场，英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工（Intel Foundry），发布最新制程路线图，包括Intel 14A制程（1.4nm）及多个专业节点的演化版本，以及全新的英特尔代工先进系统封装（涉及Chiplet）及测试能力。

微软董事长兼CEO萨提亚·纳德拉宣布，微软计划采用Intel 18A制程节点生产其设计的一款芯片。

AI界焦点人物OpenAI CEO萨姆·阿尔特曼来到现场，与英特尔CEO帕特·基辛格展开炉边谈话，分享对7万亿美元投资和AI计算发展的想法。阿尔特曼说：“我们将走向这样一个世界，我认为AI生成的内容将比人类生成的内容更多，会有一系列的影响。所以这不仅仅是一个好故事，而是一个纯粹的好故事。”

参会后，阿尔特曼立即发了条推文：“微缩定律是由上帝决定的；常量是由技术人员确定的。”

Arm CEO瑞内·哈斯分享了英特尔与Arm的合作计划。新思科技、Cadence、西门子、Ansys等生态系统合作伙伴宣布其验证工具、设计流程和IP组合已准备好支持英特尔代工客户的设计。联发科、博通的高管也在会上分享了他们的见解。

在接受媒体提问时，基辛格说希望（英特尔）代工厂被每个人使用，因此有意愿帮助谷歌、英伟达、AMD、亚马逊等生产芯片，为他们提供强大的性能和高效的技术。“对于他们来说，构建自家系统的时期结束了。”他谈道。

“我认为伟大的行业会有2~3个强大的参与者，”基辛格说，“台积电是一家很棒的公司，我们也将建立一个很棒的代工厂，我们将相互挑战，以进一步达到更好。”

01.

全新制程路线图：首发Intel 14A工艺，

目标2030年成全球第二大代工厂

英特尔CEO基辛格、英特尔公司高级副总裁兼英特尔代工服务事业部总经理Stuart Pann先后发表主题演讲。基辛格首先回顾了“2030年成为全球第二大外部晶圆代工厂”的小目标，称其“四年五个制程节点”的路线图正稳步推进，并将在业界率先提供背面供电（PowerVia）解决方案。

英特尔预计将于2025年通过Intel 18A制程节点重获制程领先性。采用Intel 18A工艺的Clearwater Forest至强处理器已流片。该处理器还采用Intel 3作为其基础芯片的制程工艺，并采用EMIB、Foveros Direct先进封装技术。

基辛格手举Intel 18A晶圆，向现场观众展示。

随后，基辛格宣布扩展英特尔制程路线图，首度发布Intel 14A工艺（对标一些代工厂的1.4nm）和Intel 16-E工艺（Intel 16工艺的增强版）。Intel 14A将是英特尔首次采用High-NA EUV光刻机的工艺。目前制程路线图中上市时间最远的是Intel 14A-E，要到2027年。

相比之下，台积电此前路线图显示，1.4nm级A14工艺预计在2027年至2028年之间推出，采用High-NA EUV的1nm级A10工艺开发预计将在2030年左右完成，届时采用台积电3D封装技术的芯片晶体管数量将超过1万亿颗。

全新英特尔代工路线图包括Intel 3、Intel 18A、Intel 14A技术的演化版本，如Intel 3-T通过硅通孔技术针对3D先进封装设计进行了优化，很快将生产准备就绪。E标签指功能拓展，即特定节点增加更多功能；P标签主要指性能提升；T标签指的是用于3D堆叠的硅通孔（TSV）技术。

英特尔还重点介绍了其在成熟制程节点上的进展，比如今年1月份宣布与联电联合开发的全新12nm节点（仅在英特尔代工厂生产）。英特尔正与高塔半导体讨论如何共同开发下一个扩展。英特尔代工计划每两年推出一个新节点，并一路推出节点的演化版本。

英特尔代工将FCBGA 2D+纳入英特尔代工先进系统封装及测试（Intel Foundry ASAT）技术组合之中，包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB、Foveros、Foveros Direct技术。

针对英特尔EMIB 2.5D封装技术，几家供应商还宣布计划合作开发组装技术和设计流程，这些EDA解决方案将有助于英特尔更快为客户开发、交付先进封装解决方案。在接受媒体采访时，基辛格说，英特尔在先进封装方面的独特优势，现在成为其整体代工活动的巨大催化剂。

在各代制程节点（包括Intel 18A、Intel 16和Intel 3）及Intel Foundry ASAT（包括先进封装）上，英特尔代工均已有大量客户设计案例。

基辛格称，在晶圆制造和先进封装领域，英特尔代工的预期交易价值超过150亿美元，包括微软今天的公告。

英特尔代工服务提供的是系统级代工服务，由硅片、封装、软件和芯粒（Chiplet）四部分组成。在保密客户信息方面，英特尔代工部门和其他产品部门之间相互独立，今年将开始发布单独的财务关联。英特尔承诺会对外部代工客户和内部业务部门一视同仁，保护知识产权（IP）和供应链机密，同时为客户提供专门的产能，并提供合同承诺。

▲英特尔代工服务顾问委员会成员

02.

微软采用Intel 18A设计芯片，OpenAI CEO大谈AI计算需求，Arm CEO也来了

微软CEO纳德拉通过视频形式发言，宣布微软计划采用Intel 18A工艺生产其设计的一款芯片，但没有透露这款芯片具体是什么类型。

“我们正处在一个非常激动人心的平台转换过程中，这将从根本上改变每个企业和整个行业的生产力。为了实现这一愿景，我们需要先进、高性能、高质量半导体的可靠供应。”纳德拉说，“这就是为什么我们对与英特尔代工服务合作感到如此兴奋。”

在对话环节，基辛格向OpenAI CEO萨姆·阿尔特曼问出了备受关注的问题：“7万亿是怎么想的？”

对于AI计算项目需要投资7万亿美元的传闻，阿尔特曼没有直接回复，而是强调：“世界需要更多AI计算，这需要半导体的力量来改变……这将需要全球大量的投资，超过任何人的所知所想，基础设施总成本将比我们所知道的要高。”

阿尔特曼认为这将为全球带来巨大利益。“随着模型变得越来越大，功能越来越强大，如果它们能够用于更多的事情，我们希望确保它变得更易得，更丰富，每个人都能负担得起。”他担心它很大程度上走向另一个方向，变得昂贵，只有最富有的人才能负担得起，这将是非常糟糕的。

在阿尔特曼看来，AI计算不太像传统市场规模，更像是能源，在某种价格上有一定量的需求，在更高的价格上有更少的需求，“我认为每个人都低估了对大量AI计算的需求，这将是未来一件非常重要的事，非常令人兴奋。”基辛格很高兴听到这个消息，紧接着说英特尔正在建设。

“如果我必须坐在那里纠正媒体上的每一个错误报道，我就无法完成我的工作，但人们会说各种各样的事情，这些都是很大的数字。数字将会很大，但可能会达成一致。”阿尔特曼说。

Arm是英特尔代工业务最大的合作伙伴之一。英特尔正与Arm合作为芯片提供先进代工服务。

Arm CEO瑞内·哈斯打趣说，两家的组合有点奇怪，好比当沃尔特·莫斯伯格（美国知名科技专栏作家）和史蒂夫·乔布斯（苹果公司联合创始人）看到iTunes在Windows上运行是什么感觉。他谈道，英特尔的技术是行业领先的、变革的，Arm需要成为其中的一部分。

英特尔公布了“新兴企业支持计划”，将与Arm合作，为基于Arm架构的系统级芯片（SoC）提供先进的代工服务，支持初创企业开发基于Arm架构的技术，并提供必要IP、制造支持和资金援助，以促进创新和发展。

英特尔代工服务的IP、EDA合作伙伴新思科技、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz、Keysight表示工具和IP已准备就绪，可帮助代工客户加速基于业界首推背面供电方案的Intel 18A制程节点的先进芯片设计。这些合作伙伴还确认其EDA和IP已在英特尔各制程节点上启用。

▲新思科技展示在Intel 18A节点的领先性

03.

首推AI系统级代工，

提供全栈式优化

AI正在成为一个芯片或封装上的系统，而芯片系统需要新的性能、测试、先进封装能力。

英特尔的系统级代工模式提供了从工厂网络到软件的全栈式优化。英特尔及其生态系统提供不断改进的技术、参考设计和新标准，支持客户在整个系统层面进行创新。

Stuart Pann从戈登·摩尔1965年发表提出摩尔定律的论文如何推动经济学讲起，回顾了最初晶圆代工模型的创建，以及随着时代变迁如何演进到系统技术优化理念，来讲述晶圆代工业务系统思维的发展与必要性。

英特尔构建了一个完整的生态系统，包括30多家供应商、涉及EDA、半导体IP供应商、设计服务和云服务公司，以确保覆盖尽可能多的路径，帮助英特尔代工服务客户将他们的芯片产品变为现实。

芯片设计必须找到使其更具能效、成本效益的方法，可扩展性非常重要。芯片系统需要渐进封装技术，英特尔正向所有客户提供此类技术，并创建了UCIA等标准，为Chiplet提供支撑。

如何使其具有成本效益？如何提高IT资本效率？OpenAI CEO萨姆·阿尔特曼此前谈过需要数万亿美元。Pann说，英特尔想确保客户以最具成本效益的方式来花钱，数据中心芯片同比翻番，但效率需求才是真正引人瞩目的东西。

面对有限的电力资源，进入AI时代，需要每隔几年提高能效和持续进行系统级创新。爆发式增长的AI以及密集型大语言模型训练带来了规模和能效挑战，每年训练算力、AI芯片的出货量都在高速增长，构建大型AI系统将消耗大量能源。

在接受全球媒体采访时，英特尔高管谈道，英特尔在代工行业的一个独特优势是内部拥有丰富的系统知识，利用这些专业知识供客户使用，“这就是为什么我最喜欢的是我们从一个系统公司变成了一个代工厂，而不是反过来。”

Pann谈道，英特尔正利用从自家服务器业务所学到的一切提供给其代工合作伙伴，并将不断创新。英特尔与所有主要的内存制造商合作，探索增加内存容量的新技术和新方法。

英特尔还努力接近互联网标准合作伙伴的数量，以寻找如何使用更多能力来发展芯片系统的概念，并提供低成本、高带宽。

在可持续性方面，英特尔致力于成为代工界的佼佼者。2023年，据初步估算，英特尔全球各地的工厂的可再生电力使用率达到99%。

会上，英特尔重申其承诺：在2030年达成100%使用可再生电力，水资源正效益和零垃圾填埋。英特尔还再次强调了其在2040年实现范围1和范围2温室气体（GHG）净零排放，2050年实现范围3温室气体净零上游排放的承诺。

04.

结语：英特尔正向世界级代工厂目标稳步迈进

芯片制造业是芯片得以改变世界的基石产业，而代工服务为大量芯片设计企业减轻了研发负担、使其能专注于设计创新，对集成电路产业发展与生产效率的提高功不可没。

2021年4月，英特尔CEO基辛格宣布英特尔代工服务相关计划，目标成为代工产能的主要提供商，起于美国和欧洲，面向全球客户提供服务，并为此组建了一个全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部。

2022年10月，基辛格宣布英特尔将为外部客户和英特尔产品线全面采用内部代工模式，并称这个决定为“英特尔IDM 2.0战略的新阶段”。

2023年6月，英特尔宣布其制造部门的损益将单独核算，需要在性能和价格上参与竞争，英特尔的各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作。

今天，英特尔介绍了其工艺、封装的技术与生态建设进展，并公开面向AI时代如何提供系统级代工、促进代工行业革新的规划。基辛格宣布，英特尔将重新确立领导地位，恢复在技术行业中发挥关键作用，并将大规模重建西方制造业弹性、可持续、值得信赖的供应链。

而英特尔如何实现这一宏图，又能否改写晶圆代工技术及市场格局？将是下一个令人期待的故事。

来源：芯东西