2月7日，国产EDA头部厂商芯和半导体科技（上海）股份有限公司（下称：芯和半导体）在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市。

EDA（电子设计自动化）作为“芯片之母”，决定着集成电路的产业竞争力。近年来，随着国产化进程加速。IPO也成为EDA厂商加速发展的手段之一。

自2021年12月“EDA第一股”概伦电子上市以来，国产EDA公司便拉开了上市潮，华大九天、广立微紧随其后，相继完成IPO。

华大九天为例，上市首日涨幅达129%，市值突破400亿元，高达333倍的发行市盈率也打破了创业板的历史纪录。最新总市值已涨至649亿元。

与华大九天同样，芯和半导体背后不乏知名机构的支持，包括中芯聚源（中芯国际旗下）、尚颀资本（上汽旗下）、上海国投等，且创始人来头也不小。

公开资料显示，芯和半导体创建于2010年，前身为芯禾科技，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安和深圳设有研发分中心，在北京、深圳、成都、西安等地设有销售和技术支持部门。

目前，芯和半导体已荣获国家科技进步奖一等奖、国家级专精特新小巨人企业等荣誉，是国内EDA软件、集成无源器件IP和系统级封装SiP的领导者，是“2024中国TOP 10 EDA公司”。

芯和半导体创始人兼CEO为凌峰博士，本科毕业于南京理工大学，于2000年在伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校（UIUC）获得电气工程博士学位。他还是1999年UIUC 电气和计算机工程系首届 YT Lo 杰出研究奖的获得者。他也是IEEE高级会员。

2000年，他以高级工程师/科学家的身份在摩托罗拉开始了自己的职业生涯。2002年，加入EDA初创公司 Neolinear，领导混合信号 RF 集成电路设计的电磁求解器开发。该公司被Cadence（楷登电子）收购后，他于2009年加入Cadence。2007-2011年间，他还曾担任华盛顿大学电气工程系的兼职副教授。

此外，在2007年，作为合伙创始人凌峰博士创建Physware，为业界提供一流的从芯片到封装到系统的信号完整性、电源完整性和电磁兼容完整性的EDA工具，但该公司2014年被西门子旗下Mentor Graphics（全球三大EDA大佬之一）收购。

凌峰博士创立芯和半导体的初衷是填补国内在高端EDA工具领域的空白，为中国半导体产业提供自主可控的解决方案。

2015年8月，芯和半导体，顺利获得中芯国际旗下中芯聚源东方基金和上海物联网创投基金的联合投资。根据天眼查显示，目前中芯聚源还是其前十大股东之一。

此后，芯和半导体又陆续收获上海科创投集团、兴证投资、晶凯资本、海望资本、上汽集团旗下尚颀资本、上海城投控股等机构的多轮投资。

2020年，芯和半导体与中芯宁波联合发布——首款国内自主开发高频体声波滤波器产品。随着5G的商用，芯和半导体IPD滤波器获得了市场的高度认可，成功进入了国内主流手机平台和射频芯片公司供应链。

到了2021年，芯和半导体全球首发3DIC Chiplet 先进封装系统设计分析全流程EDA平台，通过不断地创新研发和应用迭代，已被全球领先的芯片设计公司广泛采用来设计下一代面向数据中心、汽车和AR/VR市场的高性能计算芯片，也为完善国内Chiplet（小芯片）产业链生态圈担负起重任。

据悉，芯和半导体EDA工具已经获得了包括台积电、三星、格芯（GlobalFoundries）、中芯国际、意法半导体（STMicroelectronics）等主流晶圆厂的严格认证。

借此2022年，芯和半导体还成为了首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业。UCIe产业联盟是一个由英特尔牵头，联合了台积电、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微软等十家行业领先公司成立的联盟，旨在打造一个全新的Chiplet互联和开放标准UCIe。

在这一系列成就背后，芯和半导体联合创始人、总裁代文亮曾在一次访谈中透露，关键在于解决客户痛点。“客户有痛点的，我们去做；大厂不愿做的，我们去做；大厂反应慢的，我们去做。”

就像“敲钉子一样”，从最初的一些点工具（Point tool）开始，渐渐进入到EDA生态中，不断深入产业，并逐渐和Cadence、Synopsys等大厂形成竞合关系，更在某些业务上形成了长期的合作伙伴关系。

当然，目前国内厂商还与国际巨头存在较大差距。全球EDA市场仍由新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）和西门子EDA（Mentor Graphics）三巨头垄断。

中国EDA行业正在经历整合阶段，主要参与者如华大九天、概伦电子和广立微等公司已经上市，展示了其在EDA行业各个领域的独特能力。但中国EDA软件行业整体还处于追赶国际巨头的阶段。

借助IPO，芯和半导体可以获得更多资金支持，也能为公司的技术创新和产品升级提供强有力的支撑。