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联发科的 天玑 9400+ 定于 4 月 11 日 正式发布，恰逢公司在中国深圳举行的 Dimensity 开发者大会。

辅助核心：GPU：仍为 ARM Immortalis G925 MP12。

天玑 9400+ 已在 Geekbench 基准测试中出现，确认了以下性能：单核得分：2,770，多核得分：8,500，性能提升：单核性能提升 6%，多核性能提升 5%，相比标准 9400 的平均得分（2,605 和 8,078）。

多家智能手机制造商正在准备搭载 Dimensity 9400+ 的新设备。泄露的列表包括：

Oppo：Find X8S, Find X8S+

Vivo：X200S

iQOO：Neo 系列旗舰（可能为 iQOO Neo 10S Pro）

Realme：GT 系列旗舰（可能为 Realme Neo 7 Pro）

OnePlus：Ace 5S

Redmi：K80 Ultra

预计这些设备将于 4 月及之后陆续在中国市场推出。其中，Oppo Find X8S 和 X8S+ 预计最早于 4 月发布，iQOO Neo 10S 可能在 5 月跟进。Realme、OnePlus 和 Redmi 的新机也计划在上半年发布。

小米 reportedly 正在准备的 Xiaomi 15T Pro 预计将在全球市场稍晚几个月后推出。如果遵循去年的趋势——小米 14T Pro 搭载了 Dimensity 9300+，那么 15T Pro 也可能将搭载 天玑 9400+。

联发科天玑 9400+ 的推出将为新一代智能手机带来更强大的性能和效率，特别是在即将发布的多款高端手机中。随着市场竞争的加剧，9400+ 的性能提升将为各大品牌提供更强的市场竞争力。