此前，工信部所揭晓的光刻机技术实力究竟几何？答案揭晓，那台引人注目的氟化氩光刻机，实则为一台 ArF Dry 型光刻机，其工艺精度的极限，恰如一道精密的门槛，界定在65纳米制程的边界上。这一数字，坦白而言，犹如一道鸿沟，横亘在我们与海外顶尖技术之间，差距之大，不容忽视。然而，若将目光投向中试线与在研线的广阔天地，一抹乐观的曙光悄然浮现——国内业界已在成熟制程的替代之路上，迈出了坚实的初步步伐。

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半导体设备，这一庞大而精密的领域，犹如一座精密的机械城堡，可细分为半导体前道设备、半导体后道设备及半导体设备零部件三大板块。其中，半导体前道设备，犹如城堡中的核心工坊，承载着半导体工艺制造的重任，其技术难度之深、价值量之大，堪称半导体设备领域的巅峰之作，占据了市场80%以上的份额，犹如夜空中最璀璨的星辰。

而在半导体前道设备的璀璨星河中，光刻机无疑是最为耀眼的那一颗。它不仅占据着核心位置，更是半导体制造的灵魂所在。除光刻机之外，刻蚀机、薄膜沉积设备等亦如众星拱月，共同构成了半导体前道设备的璀璨阵容。光刻、薄膜沉积、刻蚀，这三大核心工艺，犹如半导体制造的三大支柱，支撑着整个行业的蓬勃发展。