苹果将在2025年6月左右推出的iPhone 17系列中，将取消Plus型号，转而成为iPhone 17 Air超薄型号。预计机身厚度约6mm，比iPhone 6的6.9mm会更加的轻薄。要知道超薄的机身会严重压缩内部空间，所以对电池和散热等方面，会面临许多技术上的瓶颈。
据了解，苹果同时还全面取消iPhone 17 Air的实体SIM卡槽，这就意味着，没有实体的 eSIM 卡槽设计，或许会在 2025 年的 iPhone 17 机型上，首次向全球进行推广。在接下来的几年里，咱们能看到更多的国家和地区，全面用上没有实体 SIM 卡槽的 iPhone 。
超薄机身通常都有个常见的毛病，那就是容易弯曲。早在iPhone6发布初期，就曾因机身材质问题出现“弯曲门”。不过今年的 iPhone16 系列用上了全新的钛金属边框和超瓷晶玻璃，在抗压和耐用方面表现出色。如果这些技术延续到iPhone17Air，再加上优化后的内部设计，那弯曲的风险几乎可以忽略不计。
消息称 iPhone 17 Air 目前已进入富士康的早期生产测试阶段，但市场供应量不会太大，因为苹果为了实现超薄的设计，会在很多配置上做出妥协。比如：单扬声器、单后置摄像头、不支持物理 SIM 卡、电池缩减等等。
