作为“国内稀缺”的BAW滤波器IDM全链条企业，武汉光钜曾耗资6亿元自建8寸晶圆厂，其产品批量进入三星、小米供应链的履历更令资本青眼有加。但正是这家手握80项专利、月产能数千片晶圆的技术新贵，却在全员信中坦承"尝试多种应对方案仍难破局"。更值得玩味的是，在2023年斩获1亿颗订单、2024年规划数亿颗产能扩张的背景下，累计亏损竟仍然在2025年一季度飙升至6亿元，其成本管控能力与IDM模式的经济性引发行业侧目。
在融资这条路上，武汉光钜可谓一路“开挂”。2019年完成A轮融资，复星锐正、架桥资本等知名投资机构纷纷入局；2023年获得小米科技的战略投资；2024年完成2亿元B轮融资；到了2025年4月，又斩获1.89亿元B+轮融资，累计融资超过5亿元。彼时公司宣称将利用这笔资金巩固其在行业内的领先地位。然而，仅仅过了三十多天，4月便传出公司累计亏损6亿元的消息，随后裁员公告便接踵而至。
此次裁员事件在公司内部引发了不小的震动。有员工表示，公司在全员信中自曝亏损状况，并表示裁员是为了应对当前的困境，把困境归咎于全球经济格局变化、原材料涨价和订单萎缩。但这一解释似乎并未完全得到员工的理解，许多人对公司在获得融资后如此短的时间内就进行裁员的做法感到困惑和不满。
明眼人都能看出，融资公告和裁员通知间隔如此之短，暴露了管理层在风险预判上的严重失误，以及成本控制能力的欠缺。
一位不愿透露姓名的员工称：“大家原本都对公司获得融资后的发展充满期待，没想到这么快就面临裁员，感觉很突然，也很无奈。”
来源：半导体行业圈
半导体工程师
半导体行业动态，半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体培训/会议/活动，半导体社群，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。
