1999年，时任科技部部长徐冠华就痛心疾首的表示：我国信息产业是“缺芯少魂”的！或许当时并没有意识到问题的严重性，在20年后我们还是在芯片和系统方面被卡住了脖子。华为的海外GMS服务被无情切断，麒麟芯片代工也被断供，最终让华为几乎陷入了绝境之中！

在华为遭遇打压之后，我们开始举全国之力突破在半导体领域的封锁，要在核心领域实现全面的国产化替代！我们仅用了不到4年的时间，就实现了高端手机芯片的国产化，搭载麒麟9000S的华为Mate60成为了名副其实的“争气机”。

而且，在成熟芯片领域我们不断上演“中国速度”，最近两则好消息传来，连台积电都没料到，中国芯片厂的速度竟如此之快！

首先是原本烂尾的、与美国合作的100亿美元成都格芯项目，已经被国内半导体企业华虹成功接盘，用于生产芯片晶圆。

成都格芯项目始于2017年，当时美国格芯半导体与成都市官宣了将建设 12 英寸晶圆生产制造基地。当时项目进行了两期规划，一期是成熟制程产能，于2018年投产，二期则直接建设12寸晶圆生产线，计划2019年末投入生产，也就是说，一旦该产线建成，那么成都将直接具备量产7nm芯片的能力！

但是由于受到2018年格芯全球裁员，以及2019年美国对我国发动科技战的影响，这个计划投资100亿美元的半导体项目直接烂尾了，这就导致了当时成都市方面前期投入的69.3亿元人民币血本无归。

在烂尾数年之后，国内半导体企业华虹集团选择接盘了这个晶圆厂，并将它改名为“华虹集成电路有限公司”。毕竟华虹集团是大陆仅次于中芯国际的第二大半导体代工巨头，营收规模在中芯国际的6成左右，也是我们实现半导体国产化替代的中坚力量。据悉，华虹集团接盘后将用于生产40nm—45nm工艺制程芯片。

与此同时，2017年成都与紫光集团合作的“烂尾”项目也于近日被成功盘活。2017年，成都市与紫光集团签署了不低于2000亿的合作协议，将建设12英寸3D NAND生产线，计划将成都打造成全球一流的半导体产业基地，野心确实很大。

但是这次豪赌又输了，因为随后不知道什么原因，紫光退出了该项目股东序列，股东只剩下成都市、区级国企，该项目陷入搁置状态。好消息是，近期比亚迪王传福到访成都表示要加大在成都的投资力度，随后比亚迪就以15.9亿元的价格接盘了原紫光项目的资产。

总结

从麒麟9000S突破半导体封锁，到中芯龙科3A6000打破国外技术垄断；从哈工大超高速精密激光干涉仪的成功研制，到长春光机所在“EUV光刻光学技术”上的重大突破......

在短短的半年时间内，我国在半导体领域获得的突破让西方国家哑口无言。所以不要怀疑我们的实力，更不要低估我们在半导体领域国产化的决心。

一口气盘活两个“烂尾”半导体项目，意味着我国在成熟芯片领域国产化替代速度正在加快，是时候再让西方感受下“中国速度”了！