多家研究机构预计，2024年高通对中国智能手机芯片出货量将比2023年减少5000-6000万颗，究其原因就是华为的全面崛起。

华为失去台积电代工资格后，一度采用了高通骁龙芯片，2022年采购了2300-2500万颗，到了2023年突破4000万颗。

但随着5G麒麟芯片的回归，华为开始了去“高通化”，并且官宣全面回归麒麟芯片。

随着Mate 60系列、nova 12系列手机的爆火，手机芯片市场出现了一个微妙的变化：高通骁龙芯片在华出货量快速下滑，华为麒麟芯片在中国市场快速提升。

这大概是高通最不愿意看到的结果吧！想当初，华为可是高通的小弟，甚至很多业务模式也是学的高通的。

在华为还未崛起的时候，高通的业务和华为高度重合。

当时高通的主业仍为无线电通信技术、自己做基站、也做手机、也搞芯片研发，简直是就是现在的华为。

但是之后，高通改变了业务，将通信基站业务卖给了爱立信，手机业务卖给了京瓷，冉舟自己搞技术研发，收专利费。

当时的华为有意和高通合作，打造了基于高通基带技术的USB数据卡，并且一度卖的很好，但是高通眼红了，开始打压华为。

先是扶持起了另一家企业和华为竞争，同时延迟给华为发货。

这让华为明白了一件事，凡是涉及关键、核心技术，必须搞自主研发，否则就会被卡脖子。

所以，我们看到华为在5G领域，拥有了全球最多的专利。

根据机构统计信息，华为的5G专利世界第一，占比为18%；高通位居第二，占比为15%；三星位居第三占比为13%。

同时华为和高通共同主导了5G标准，其中：数据信道长码标准由高通主导；短码标准由高通和华为共同主导；控制信道的短码标准由华为获得。

华为还研发的5G巴龙基带和高通的X55相当，还研发了5G基站芯片天罡系列，这是高通不具备的。同时华为还是全球最大的通信设备商。

华为布局智能手机，拥有大量的核心技术。

华为造手机，和苹果比较类似，都自主研发SoC、操作系统，然后采购第三方零部件，找第三方代工，最终拿出产品，开售。

因为具备核心技术、手机性能强悍、功能强大，华为成为了全球智能手机三巨头之一。

麒麟芯片也入围智能手机SoC三强，和苹果仿生、高通骁龙水平相当。也因此被苹果、高通视为强大的竞争对手。

但是，自从台积电拒绝为华为代工麒麟芯片后，华为被迫采购高通骁龙芯片，并且一度把采购量提升至4000万颗。

这让高通赚麻了，当初华为官宣采购高通芯片时，高通股价狂飙了24%。

但是，就在高通沉浸在快乐中时，华为突然发布了麒麟9000S处理器，自主研发、自主CPU架构、自主GPU、自主NPU，甚至连代工厂商都是内地企业。

华为麒麟芯片打通了，高通直接懵了！

一旦华为麒麟芯片王者归来，首先意味着高通失去了华为这个大客户，4000万颗芯片，咱们按800块一颗计算，这就是300多亿啊！

更要命的是搭载麒麟芯片的华为Mate 60、nova 12卖的非常好，进一步挤压了小米、OPPO、vivo的市场空间。

这三家企业的手机都采用了高通骁龙芯片，手机出货量降低了，就意味着芯片采购数量下降。

所以，高通第一步就削减了台积电的芯片订单，第二步开始裁员、实施公司内部重组。

研究机构做了初步的市场调查，经过分析得出了一个结果：高通芯片出货量将减少6000万颗，这对高通来说真的不是好事。

1、华为与高通的蜜月期结束，后续更多的是竞争

华为、高通芯片合作结束了，剩下的就是专利纠纷。

两家公司在5G专利方面布局都很深，并且大家都有自己的优势，所以出现专利纠纷也很正常。

华为就曾向高通支付了高达18亿美元的专利费用，达成和解，表面上看似乎是高通赢了，但实际恐怕并非如此。

高通对于每台售价3000元的5G智能手机，收取近百元专利费，每年赚取的高达456亿人民币的专利费，这引起了很多手机厂商的不满。

而华为对每台5G手机专利费不超过2.5美元，一年的专利费不过40亿人民币，这可比高通良心多了。

如果你是手机厂商你愿意和谁合作呢？

2、龙头地位面临挑战

高通一直都是智能手机芯片的龙头，但是近几年来不断的遭到对手挑战，华为、联发科、苹果、三星等。

华为麒麟芯片回归后，高通不但失去了华为这个大客户，还面临着市场被挤压的风险，龙头地位再次遭到挑战。

如果，高通在后续的竞争中产品出现发热严重、性能不足，那么很可能会遭遇滑铁卢，甚至沦为二流芯片厂商。

3、遭遇资本抛弃

华为官宣全面拥抱麒麟芯片后，高通在二级市场遭到投资者的抛弃，公司股价也从最高的187美元一度下跌至不足100美元。

美国股票相对成熟，股价往往意味着公司的前景，股价下跌意味着公司正面临着不确定性。

资本从来都是冷血的，哪里有利益就会冲到哪里去，哪里的利益不在了，资本也会毫不犹豫的放弃哪里。

一旦高通被资本抛弃，它的财务状况、市场地位、研发资金、甚至公司运营都可能出现问题。

然而，更怕的是这只是开始。

2023年3月，随着ChatGPT的爆火，人类开始进入AI时代，各大巨头纷纷开始了抢滩登陆，华为也不例外。

盘古大模型、昇腾AI芯片、华为云、AI计算架构以及全流程开发工具，为华为在AI领域提供强大的支撑。

反观高通，在骁龙8Gen 3上植入了终端侧AI功能，比上一代AI性能提升98%，并且在骁龙峰会上，搭载8Gen 3的手机不到一秒就生成了一张图片。

这让一些高通粉丝，开始狂吹骁龙的AI新歌能如何如何，但是你知道第一款手机AI芯片是哪家公司的吗？就是华为。

2017年9月，华为发布了麒麟970，这款芯片就搭载了寒武纪的NPU，成为了全球首款智能手机移动端AI芯片。

而到了麒麟985时，华为已经开始采用自主研发的达芬奇NPU架构，不再使用寒武纪的，这一年是2020年。

可以说在整个AI领域，华为要比高通布局的更早、更广、更深，如果不是卡在制造端，高通恐怕早被华为干趴下了。

如今，华为芯片王者归来，高通芯片已经由扩张转为防御，未来随着AI的爆发，华为的优势将更加明显，这也意味着高通的日子会越来越不好过。

如果我们14亿消费者去购买搭载国产芯片的华为手机，那么最受伤的一定是高通，到时候不光是华为，OPPO、小米、vivo、甚至是三星，都会减少高通芯片的使用量。

到时候就不是减少6000万颗了，8000万、甚至1亿都是可以的。

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