日前，零刻上架了新一代的SER9，其最大特色就是首批升级AMD第三代AIPC处理器，锐龙AI 9 HX370，主打更高的集成度，但5295元起的售价还是超出了不少小伙伴的预期。那么，升级新平台，是否值得这翻溢价？

首先咱们来回顾一下锐龙AI 9 HX 370处理器的特色，它升级Zen5+RDNA3.5架构组合，拥有更多的核心数量（12C/24T），16个CU单元的Radeon 890M核显，还有AI算力高达50TOPS的NPU，CPU+GPU+NPU整体算力更是高达80TOPS。

从笔记本领域的实测数据来看，锐龙AI 9 HX 370的CPU性能，较之锐龙7 8845HS有着至少20%左右的提升，Radeon 890M核显也有15%的进化，整体提升幅度不算小。

但是，目前零刻SER8只要2599元（准系统），而SER9的价格就涨到了5295元，中间有了接近2700元的溢价。

当然，我们也需要注意到，零刻SER9改用了板载内存设计，32GB LPDDR5X-7500不仅容量一步到位，频率也更高，较之搭配双通道DDR5-5600标准内存，可以进一步解锁核显的全部性能动力，这部分内存的价值怎么也得有700元吧（双16GB DDR5-5600成本大约600）。

此外，零刻SER9还继承了来自GTi14 UItra的一些高集成度设计，内置MIC拾音降噪B1 AI芯片，支持主流AI大模型，同时还内置立体双扬，无需外接音响设备就能获得不错的环绕立体声效，不过缺少了GTi14 UItra的内置电源设计。

这也很好理解，零刻SER9直接套用了SER8的外壳，做工用料，接口数量布局，三围尺寸完全相同，并可选冰霜银、深空灰、琥珀橙和翡冷绿四种配色，0.8L左右的空间没有GTi14 UItra那1.4L宽裕，所以自然也就没有地方安置电源模块了。

从官方的内部结构图片来看，SER9的主板和SER8也几乎相同，只是利用双内存插槽的空间，替换成了立体双扬。

此外，零刻2024年新品特色的MSC2.0散热系统也被SER9继承了下来，取消了机身左右两侧的散热出风孔，仅保留了尾部出风设计。底部进风，通过空气流动带走内部热量，高负载下可以保持更低的噪音，最高则可持续以65W功耗输出性能。

接口没变，前后两侧一共配备了全功能USB4，USB-C3.2 Gen2（仅数据），2个USB-A3.2 Gen2，2个USB2.0，HDMI2.1，DP1.4，RJ45，2个音频接口和电源插孔。

总的来说，零刻SER9就是SER8的换芯之作，升级锐龙AI 9 HX 370处理器之后，可以获得比第二代酷睿Ultra更强的综合性能。同时，板载大容量高频内存，整合MIC和扬声器，这些也都是它的加分项，但即使将上述改变全部考虑进去，零刻SER9准系统的成本，也要比SER8贵了至少1500元。实际上，今年的锐龙AI 300和二代酷睿Ultra，都是成本奇高，这意味着首批升级它们的迷你主机，（准系统）价格很难做到4000元以内，基本与性价比绝缘。所以，以零刻SER9为代表的第一批锐龙AI 300迷你主机，仅适合偏爱小主机，预算又极为宽裕的玩家，至于普通消费者，还是寄希望于此类新品可以早日列入家电以旧换新名单吧。