芯片可以当一个精密的工艺品。
晶圆上每个芯片肯定不是随便切出来的。每个芯片跟芯片之间都有空白的地方，这个地方叫Saw Street。
只不过芯片的工艺太小，肉眼很难看到不同芯片之间的距离，如果你放大看，每个芯片之间是有间隔缝隙的。如下图：
只不过我们人的肉眼很难看清，所以就觉得为啥直接切下来芯片就能用了。
晶圆用肉眼看起来就跟上图一样，这个横竖的线就是上面提到的Saw Street。
切下来的每一个小块就可以称为一个Die，可以用来去制作芯片。
整体来看，就如下图，右侧的晶圆被称为Wafer，上面是一个个Die，两个Die之间可以看到是有缝隙间隔的，切的时候只要不切到Die就可以了。
当然，也不是所有切下来的芯片都能用，这个晶圆在切割时会有检测，好的可以去制作芯片，不好的直接淘汰。
如果你还不理解，可以看下图药片。这个大夫手里拿着的就是类似晶圆，每个药片就类似Die，每个药片中间的缝隙可以看作是Saw street，用来切割，以免伤到药片。
所以，按照目前的工艺来说，那个缝隙很大，基本不会伤到Die。CPU制作过程在切割的时候基本不会伤害到Die，这个工艺难度非常小。
[doge]没事切坏了拿来做i3，再切坏了拿来做奔腾，不切的稀碎都行
可以研究点扇形芯片，把晶圆边角料全部利用起来
[笑着哭][笑着哭]晶圆的切割和我这两天在圆板上面不共边切的方形零件很像，80%的利用率
对牛肉拉面的师傅来说，这都是小事[吐舌头咯]
Die不是死吗
干嘛不用晶四方。晶圆肯定会更多边角料
现代科学太厉害了[鼓掌][点赞]
先刻后割还是先割后刻？
你那一个个Die啊，真多啊
用什么刀切，给普及下。
蓝色的，伟嘎？？[呲牙笑]
不是有人说过做这东西有沙就行吗
发现没有，风向标已经变了，现在已经没人敢喷国产光刻机了[点赞][点赞][点赞][呲牙笑][呲牙笑][呲牙笑]
街道很宽。
切下来就能用？不用封装写固件测试吗
同样的一块切下来成几十块，上好的，i7，中好的i5，良好的i3，一般般的就做奔腾。去掉一些指领，封闭一些性能。就像一个妈生的，聪明的去经商，壮的去工地，一般般的种田[呲牙笑][呲牙笑]
最后的图怎么是蓝色小药丸
那不叫cpu，那叫ic，晶片
Die怎么读，在线等
最后图片是一板蓝色药片吗[抠鼻]
最外面一圈，半个半个的，同样蚀刻了，这是不是非常大的能源浪费[并不简单]
也什么晶圆不弄成方形的