“缺芯少魂”，一直以来都是我国最为真实的写照，同时，也给了美国修改规则的空隙。因此，直至今日，虽然我国在半导体领域不断破冰，但是，依旧不能不承认，在高端方面，我国和世界水平相比，仍旧有一定程度上的距离。

为什么？我国奋斗了这么久，依旧还没有在高端半导体领域实现相应的破冰呢？在这一问题上，日本光刻胶巨头给出了答案。我国也该好好反思了。那么，未来我国是否有希望能够弥补这一缺陷呢？在芯片方面，我国和全球还是有点差距，那么，这点差距，如今努力是否还来得及呢？

根据《金融时报》5月23日报道，针对我国如今热火朝天的芯片发展，日本知名半导体材料制造商JSR首席执行官Eric Johnson表示，虽然中国大举投资发展自己的半导体供应链，但是，鉴于行业基础设施的缺乏，鉴于生态系统方面的不足，我国在开发EUV光刻机技术这样的复杂芯片制造技术上，可能会有一定程度上的困难。

不得不说，这确实是当局者，迷旁观者清，在我国上下还沉浸在自嗨的氛围中时，日本可谓是一针见血。自然，有不足并不可怕，重要的是能不能弥补，那么，我国是否有希望能弥补这一不足呢？

首先，芯原股份加入UCle联盟，进军先进封装

其实，我国还是有希望能弥补这一缺陷的。2022年4月2日，芯原股份正式宣布加入国际UCIe联盟，这可是我国大陆首个进入该联盟的企业。而这个联盟是2022年3月3日，由台积电等全球十大芯片巨头联合成立的。

成立这个联盟的目的就是为了推出全新的通用芯片互联标准，准备进军先进封装。如今，我国芯原股份进入了这样一个联盟，未来，未必就不能吸收一点先进封装技术。有了先进封装技术，未必就不能弥补上我国行业基础设施的缺乏。

其次，半导体设备国产化进展顺利

根据界面新闻2020年6月10日报道，在2020年6月，上海微电子公开披露，将会在2021年到2022年交付第一台DUV光刻机，国产光刻机即将就要从90纳米工艺一举突破到28纳米工艺。

2022年2月7日，上海微电子在当天举行了第一台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式，这意味着我国首台高端封装光刻机正式交付客户，正式进入市场。从以上新闻中，我们不难看出，在半导体设备国产化发展的道路上，至少目前依旧是一片顺利。未来未必不能在半导体设备上实现更多的国产化，未来未必就不能弥补行业基础设施的空白。

最后，国家队发力

2021年7月2日，我国工信部等六大部门联合印发了一份重磅文件，根据这份文件可知，为了加快培育优质制造企业，未来我国将会加强对基础零部件、基础电子元器件、高端仪器设备等领域关键核心技术、产品、装备的攻关。

另外，截止至2021年7月5日，国家集成电路基金二期已经向中微公司投资了25亿元人民币。根据不完全统计，国家集成电路基金二期公开投资的项目已经超过了10个，投资金额高达300亿元。

从中可以看出，国家队不仅仅在政策方面给予支持，在资金方面也是丝毫没有逊色。有国家队这样的大发力之下，我国未必就没有弥补的希望。如今，科技发展的日新月异，芯片的发展更是与日俱新。那么，在芯片方面，我国如今的努力，是否会太迟了呢？

首先，芯片市场增速放缓，竞争不会这么激烈

其实，说实话，我国在芯片方面的努力，也还不会太迟。2022年5月8日，全球半导体协会公布可一份最新数据，2022年第一季度全球芯片市场规模同比增长了23%，但是，其中3月份同比增长率直接从2月份的32.4%下降到23%。我国市场方面，更是从2月份的21.8%下降到17.3%。

从中可以看出，无论是我国也好，还是全球也罢，芯片市场增速都有所放缓。这样的市场形势说明了什么？这不就正好说明了目前市场增速放缓，那么市场竞争也就不会这么激烈了。在这样的市场形势之下，我国如今的努力其实也还不晚。

其次，我国仍旧是全球最大的半导体消费市场

2022年2月14日，全球半导体协会在当天发布了一份有关于全球半导体销售情况的最新报告。根据这份报告可知，2021年全年，全球的半导体销售额达到了5559亿美元，打破了历史纪录，创下了历史新高。

其中，在全球国家里面，我国市场为此做出的贡献是最大的，销售额直接高达1925亿美元。这样权威的数据，直接就坐实了我国为全球一大半导体消费国的地位，我国仍旧是全球最大额的半导体消费市场。

在芯片消费市场如今依然广阔，在芯片消费需求如今依然强劲的情况下，在芯片方面，我国如今努力，其实也不会太晚。

日本光刻胶巨头公开表态，指出国产芯片发展上的一点不足，未来，我国应该也是有能力将不足的短处转变为自身的长处，应该也有可能实现中国芯的崛起，实现中国芯在如今世界民族之林绽放出熠熠光辉。