从美国对华为发动全方位制裁以来，中国半导体产业链上的每一个环节都受到了严重的挑战，美国不仅通过各种手段限制中国企业获取芯片，还通过一些国家和地区对中国企业进行技术封锁，中国企业的研发和生产受到了很大的影响，其中最大的受害者就是华为。

自从华为被美国列入了实体名单以来，就意味着华为不能再从美国采购先进的芯片和技术，而华为在自主研发芯片方面的能力相对薄弱，尤其是在手机芯片方面，华为的海思芯片一直是使用的较为落后的制程工艺，而且华为自己的研发生态链也没有形成规模优势，因此面对美国的制裁，华为的手机芯片供应链就出现了很大的问题。

而华为的研发生态链也没有形成规模优势，因此面对美国的制裁，华为的手机芯片供应链就出现了很大的问题。

此时，当华为迫切需要先进的芯片和技术时，美国就通过各种手段限制台积电给华为代工，让台积电不敢轻易给华为代工，而台积电也不敢违背美国的政策，只能选择妥协，这样一来，华为的麒麟芯片研发和生产就受到了非常大的影响，华为手机的整体性能也无法得到有效的提升。

而且美国还通过一些国家和地区对中国企业进行技术封锁，让中国企业无法获取到一些必要的技术，这样一来，中国企业的研发和生产就受到了非常大的影响，中国企业也很难摆脱对美国技术的依赖。

面对美国的全方位技术封锁，华为也深陷其中，但是华为并没有放弃，而是通过全面自研和自主创新来提升自己的核心竞争力，华为加大了在自主研发方面的投入，通过自己的努力，华为终于攻克了一系列关键技术，推出了麒麟芯片，而且麒麟芯片的性能也相当优秀，完全可以媲美高通、三星的芯片，这也让华为在手机芯片方面的供应链上有了更多的自主选择权。

而在芯片代工方面，华为也积极寻找国内的其他芯片代工厂来帮助自己代工芯片，通过这样的努力，华为终于找到了合适的代工厂，让自己的芯片可以大规模量产，华为也摆脱了对台积电的依赖，可以顺利进行芯片的研发和生产。

而且在其他领域，华为也加大了对芯片的自主研发，通过自己的努力，华为已经攻克了一系列先进技术，推出了一系列领先的产品，比如高通、三星都没有推出的麒麟9000S、麒麟9010芯片，这也让华为在各个领域都有了更多的竞争实力。

可以说，华为的自主研发能力已经有了长足的进步，完全可以脱离对台积电的依赖，而台积电也深刻地意识到了这一点，当华为需要台积电代工芯片时，台积电没有主动提供帮助，而是选择了妥协，这也让华为意识到，台积电已经不再是自己的最优选择，可以顺利进行芯片的研发和生产。

而华为也希望可以通过自己的努力，带动整个中国半导体产业的发展，让中国的芯片产业链更加完整，可以自主研发和生产更多的核心零部件，摆脱对美国技术的依赖，而台积电在这方面并没有给予华为太多的支持，反而是和一些美国企业合作，这样一来，台积电和华为的合作就渐渐淡化了，甚至可以说已经成为了过去式。

以说，美国的全方位制裁并没有对中国的半导体产业链造成致命的打击，相反，通过这样的挑战，中国的半导体产业链有了更多的自主意识，开始加大在自主研发和自主创新方面的投入，让中国的半导体产业链更加完整，可以和美国抗衡，可以摆脱对美国技术的依赖，可以自主研发和生产更多的核心零部件，这样也为中国的半导体产业链带来了更多的发展机遇。

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