作为全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，台积电在如今“全球缺芯”的大背景下被业内外格外关注。

为了振兴当地的半导体产业，老美就将目光放在台积电身上。老美曾邀请台积电赴美建厂，并确立了高达520亿美元的补贴法案吸引芯片制造商的积极性。

在高额补贴的吸引下，台积电也欣然前往，决定在美亚利桑那州凤凰城兴投资120亿美元建设 一 座 12 寸晶圆厂。计划2024年实现量产，月产5nm芯片2 0000片。

作为全球规模最大的晶圆代工厂，台积电掌握着最尖端的批量生产工艺，哪怕是最尖端的美芯企业英特尔如今在批量代工工艺上也只达到了10nm制程。也是因此，除了英特尔之外，如高通、英伟达、苹果公司等巨头企业都要寻求台积电的代工。

台积电在全球晶圆代工市场上，占有份额超过56%。在芯片制程上，台积电如今已经掌握了3nm制程的批量生产工艺，台积电总裁魏哲家表示3 纳米制程开发进展符合预期，大概在2022年下半年进入量产阶段，2nm制程也在推进，预计在2025年也将实现量产。

为了应对市场对新工艺日益增长的需求，台积电宣布在此后三年内投资1000亿美元提高芯片产能，竹南厂已经进入试机阶段。

台积公司为全球四百多个客户提供服务，其中我国企业就占了100多家。华为更是成为台积电的第一大客户，每年为其贡献超过300亿的营收。

但自从老美修改了“芯片规则”之后，台积电便无法为华为等中企提供代工服务。在这样的情况下，台积电要面临的不仅是超过300亿的营收额，更是失去整个大陆市场的风险。

台积电答应赴美建厂除了成本考虑之外，另一方面也是为了争取早日取得出货许可。

但等台积电赴美建厂之后才发现，自己“太天真”了。

台积电的5nm迷你先进厂都已经快建好了，准备搬入设备了，老美答应的补贴还一分都未看到。而心心念念的出货许可到现在也尚未得到，反观其他美企和三星都已经得到了部分出货许可。

此外，台积电创始人张忠谋表示，在美制造芯片的成本高到“令人发指”。比在中国台湾省的制造成本要高出50%不止。

在这种情况下，台积电终于忍不住了。由此，台积电做出了一系列行动。

台积电已经自研出先进的3D封装工艺，经过测试，通过这项技术将两枚28nm制程芯片封装起来能将芯片性能至少提高40%。

此外，为了推广这项技术，台积电联合英特尔牵头，与微软、三星、美光、AMD、高通、谷歌、日月光、ARM、Mate 等共同成立了小芯片（Chiplet）联盟，共同打造小芯片互联标准，推动开放生态的建设。

这也意味着小芯片工艺已经得到了国际上的认可，将成为未来市场的主流。

此前台积电就在南京市斥资30亿建立了一座12吋晶圆厂以及一个设计服务中心。张忠谋表示，这是为了就近协助客户并进一步增加商机。

在以前，台积电的产能一直是优先考虑来自欧美大客户的订单，大陆市场和其他地区的客户只能分配少量产能。但此前欧洲知名芯片公司北欧半导体（Nordic Semiconductor）曾向台积电寻求更多产能，台积电拒绝了。

国内芯片制造商四图维新也为了满足客户需求，希望台积电能给出更多产能，台积电同意了。

由于迟迟得不到补贴，台积电也不想给人打白工，但就此放弃，就等于之前的投入都打了水漂，这将是一笔巨大的损失。由此台积电在美地区发行了时间跨度长达十年的无抵押债券，意思就是要用米国人的钱去建米国人的工厂。

此外，美地区的新工厂进度已经放缓，台积电在其他地区也展开了布局，如在今年6月，台积电在日本熊本县也建设了新的晶圆厂。

从这以上种种都显示出，台积电不想忍了，正在加大全球布局，逐渐减轻对美芯市场的依赖性。如现在台积电分外重视的“小芯片技术”，就能绕开美技术实现更高性能的芯片生产，届时自由出货也就不再是问题。

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