当下，中美“芯片战”已经进入白热化阶段。作为现代电子设备的核心部件，芯片跟老百姓的生活息息相关，尤其是在手机上最为明显。

为什么同样的手机，不同的芯片，价格和性能相差巨大？而国产芯片跟进口芯片性能到底差不哪？为什么我国在芯片上长期被别人掐住脖子？要想知道答案，我们先从芯片的性能讲起。

提升芯片性能，传统上主要依赖于指令集架构的优化和工艺制程的升级。然而，随着技术的不断发展，这两条路径都遇到了瓶颈。指令集架构的优化空间越来越小，而工艺制程的提升则受制于高精度光刻机等设备的制造能力。

更糟糕的是，美国的技术封锁使得我们难以获取先进的制造设备和工艺，这无疑给我国芯片业的发展雪上加霜。

自2019年起，美国开始对我国进行芯片技术封锁，限制我国获取先进的芯片制造技术和设备。而今年下半年开始，美国更是加大了对我国芯片供应链的封锁力度，试图切断我国芯片业与国际市场的联系。

这样一来，我国传统芯片代工模式的发展便陷入困境，即使能够突破技术封锁，也需要数年时间才能追赶上国际先进水平。

在这样的背景下，清华大学微电子学研究所所长魏少军教授提出了五个观点，为我们指明了方向。

他强调，产品是根本，技术是基础，创新是法宝。同时，他提出要大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术，摒弃“路径依赖”，打造中国自己的产品技术体系。

这一新定调意味着，我们需要通过软件层面的设计和优化，提升芯片的性能，而不再过分依赖先进的制造设备和工艺。

事实上，华为的实践为我们提供了有力的证明。在不使用先进制造设备和工艺的情况下，华为通过软件层面的设计和优化，成功推出了麒麟9020芯片，其性能对标高通骁龙8 gen3。这一成就不仅展示了华为在芯片设计方面的强大实力，也证明了不依赖先进工艺也能实现芯片性能升级的可能性。

而作为当下芯片发展模式中的受益者，ASML和台积电凭借先进的制造设备和工艺，在全球芯片市场中占据重要地位。

一旦我国全面更换发展思路，不再过分依赖先进的制造设备和工艺，那么对台积电和ASML来说将是巨大打击。

特朗普试图通过芯片封锁来遏制中国的发展，但事实证明，他的计划并未如愿以偿。

就如《莫斯科保卫战》中说的那样：俄罗斯虽大，但我们已无路可退，身后就是莫斯科。

同样，如今的中国已经无路可退，面对美国的封锁，我们唯有破釜沉舟，一战到底！