一，风格剧变

市场经历极致轮动之后，又进入到杀微盘股阶段。不得不说，市场风格正在经历一场剧变。变化就是：从去年“炒小炒新炒垃圾”逐步转向“炒大炒好炒绩优”。大家应该能明显感受到，今年的市场要比去年讲道理。去年动辄就炒“龙字辈”，“炒数字”，而今年会讲产业逻辑，会讲基本面故事，而不是简单的情绪博弈。接下来的市场风格，大概率会以央企，以符合机构审美的绩优股为主。昨天，上涨的中字头，AI等板块等，就具备这样的特征。

二，指数转折

指数的转折点越来越近了。昨天市场情绪再度进入冰点，但是下跌主要以垃圾股为主，而指数已经开始出现企稳迹象。接下来，宏观利好可能会逐步增多。昨天的数据显示，美国5月ISM制造业PMI 48.7，预期49.6，前值49.2。美国10年期美债收益率，美元指数应声大跌，意味着降息的预期进一步增强了。接下来，宏观时间依然比较多，周四欧洲央行利率决议大概率将会宣布降息，美国周五非农就业数据可能也会低于预期。因为美国经济近期的确开始连续不及预期了。另外，伴随国内重磅会议的临近，各种政策的猜测会增加；伴随各项稳增长政策的落地，经济数据也会逐步体现出复苏信号。总之，指数在这里大概率将会进入到新一轮上涨周期。

三，谁有主线气质

当前泛科技可能是最有主线气质的。

1，半导体

自从大基金三期成立后，半导体板块持续上行，就连大块头的晶圆代工厂商都走出了趋势。整个板块持续异动，持续对利好敏感，而市场无法说出明确的上涨原因。这些都是非常具备主线气质的表现。

半导体近期的上涨逻辑我认为是：1）行业周期的反转：消费电子复苏，各个封测和晶圆厂商稼动率不断提升，行业的景气度正在好转。2）行业扩产：国内晶圆厂商资金到位后，将会进入新一轮扩产周期，对于半导体设备的需求增加。一季报半导体设备行业合同负债大涨：2024Q1十五家半导体设备企业合同负债183.97亿元，同比增长+8.24%，说明在手订单充足，该板块的业绩将延续高速增长之态势。3）AI需求增加：AIPC，国产算力等发展都增加了半导体行业的景气度。4）市场风格：科技股是重点支持方向，几乎不可能被st。

2，商业航天

6月份以来，各大星座的招标、发射都进入到了一个密集期。跟之前单纯炒预期不同，这一次卫星发射真正地进入到了一个景气度的拐点。换句话说，从6月份开始，未来几年都将会是卫星发射的高峰期。那么，在行业景气度刚刚启动的时候，把未来两三年的预期打进来，是市场的惯常做法。

3，智能网联

虽然昨天走势差强人意，但好在催化剂不断。继北京发布车路云100亿的招标计划后，昨晚福州也发布了雄心勃勃的计划。接下来，其他试点城市如上海、杭州、广州、深圳等也有望公布招标计划，并将在今年下半年陆续启动相关建设。这些城市的建设模式在统一的运营模式和建设思路下，各自发展具有特色。各地的建设规模从20亿到 50亿不等，有的甚至达到六七十亿。这就意味着，预计未来几年，整个行业每年将达到几千亿的市场规模。所以，这个板块应该不会是一日游行情。

4，央企重组

今年央企重组整合第一单浮出水面。中成股份晚间公告，国投集团正在筹划相关资产专业化整合，公司实际控制人将发生变更。近期，由于小票持续下跌，央企的关注度提升。接下来央企+重组预期的股票，可能会更受市场青睐。

5，AI

昨日，AI光模块、PCB等大涨，不少股票又创了新高。机构审美正在回归。AI依然是当前景气度最确定的方向，部分光模块标的按照25年业绩测算，当前的估值只有十几倍。昨天的上涨，可能会是新一轮上涨的启动点。

未来如果市场走出主线行情，很有可能会出现在以上几个方向。

就这些了，祝大家大赚。