导读：外媒：第三轮芯片“制裁”踢到铁板上了

近年来，中美之间的科技竞争愈演愈烈，特别是在半导体领域，美方频频出手，通过出口管制、实体清单等手段试图遏制中国半导体产业的发展。近日，美方再度加码，发布了第三轮对华芯片出口管制措施，将140家中国半导体企业列入“实体清单”，并禁止HBM芯片对华出口。这一系列举措，不仅引发了业界的广泛关注，更激起了中方的强烈反制。可以说第三轮芯片“制裁”踢到铁板上了！

美方此次的制裁行动，虽然在一定程度上符合其近年来对中国科技发展的打压态势，但选择在拜登即将下台之际出此重拳，确实出乎了不少人的意料。毕竟，随着美国周期的更迭，特朗普上台后往往会对政策进行调整。然而，美方此次的制裁行动却显得异常决绝，似乎有意在拜登任期结束前，给中国半导体产业来上一记重击。

然而，令美方始料未及的是，中方的反制行动不仅迅速，而且力度空前。商务部迅速出台了对等反制措施，对部分重点基础材料实施出口管制，直接对美方发起反击。同时，中国四大行业协会也纷纷发声，指出美方芯片已不再可靠、不再安全，建议国内企业谨慎采购。这一连串的反制行动，不仅彰显了中方在半导体领域的决心和实力，也让美方感受到了前所未有的压力。

值得注意的是，在此次制裁与反制裁的较量中，日本和荷兰这两个曾经紧跟美方步伐的国家，却意外地选择了沉默。在美方发起第一轮和第二轮制裁时，日本和荷兰都积极响应，出台了相关政策配合美方实施出口管制。然而，在此次第三轮制裁中，两国却没有了任何动静。这背后的原因，或许与他们在前两轮制裁中尝到的苦头有关。

日本和荷兰都是半导体产业链上的重要一环，他们的企业和研究机构在半导体领域有着举足轻重的地位。然而，在跟随美方实施出口管制后，他们不仅失去了部分中国市场份额，还因为供应链的断裂而遭受了不小的损失。因此，在美方提出进一步扩大限制的要求时，他们不约而同地选择了抵触。因为他们都明白，一旦再次跟随美方实施出口管制，将会面临更加严峻的反制风险。

与日本和荷兰类似，台积电和ASML这两家半导体巨头也选择了沉默。台积电作为全球晶圆代工巨头，曾经与华为保持着紧密的合作关系。然而，随着美方修改芯片规则并发布芯片禁令，台积电不得不停止给华为代工先进芯片。这一举措不仅让台积电失去了华为这一大客户，还导致其技术进步受到了一定程度的影响。而ASML作为全球领先的半导体设备供应商，也面临着类似的困境。在美方实施出口管制后，他们的设备在中国市场的销售也受到了不小的冲击。

因此，当美方发起第三轮制裁时，台积电和ASML都选择了默不作声。他们非常清楚，美方的制裁行动不仅不会有任何效果，还会殃及包括他们在内的很多企业。毕竟，中国拥有全球最大的芯片市场，任何试图将中国排除在外的行为都将付出沉重的代价。

面对中方的强烈反制和全球半导体产业的深刻变革，美方或许已经意识到，他们此次的制裁行动已经踢到了铁板。因为中方已经明确表示了从被动脱钩转向主动脱钩的决心。在美方滥用制裁手段、试图孤立中国的背景下，中国半导体产业正在加速崛起，并逐渐成为全球半导体产业链中不可或缺的一环。

随着全球半导体产业的不断发展，越来越多的国家和地区开始意识到，依赖单一市场或技术来源的风险正在不断增加。因此，他们开始积极寻求多元化的发展路径，以降低对单一市场的依赖。而中国作为全球最大的芯片市场之一，自然成为了他们关注的焦点。

在此背景下，越来越多的国家和地区开始加强与中国的合作，共同推动半导体产业的发展。这不仅有助于降低对单一市场的依赖风险，还能促进全球半导体产业的多元化和均衡发展。

综上所述，美方此次的第三轮芯片制裁行动虽然在一定程度上反映了其在半导体领域的强势地位，但也暴露出其试图孤立中国、遏制中国半导体产业发展的野心。然而，在全球化日益深入的今天，任何试图通过单边制裁来孤立他国的行为都将付出沉重的代价。中方此次的强烈反制不仅彰显了其在半导体领域的决心和实力，也为全球半导体产业的多元化和均衡发展注入了新的动力。