真空镀膜设备的薄膜制作过程，简单来说就是将一种材料(薄膜材料）转移到另一种材料(基底)的表面，形成和基底牢固结合的薄膜的过程。所以，任何的真空镀膜薄膜制作方法都包括:源蒸发、迁移和凝聚三个重要环节。

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一、镀膜蒸发源

“源"的作用是提供镀膜的材料（或被镀材料中的某种组分)。通过物理或化学的方法使镀膜材料成为气态物质。

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二、迁移过程

迁移过程都是在气相中进行的，在气态物质迁移时，为了保证膜层的质量，一般都是在真空或惰性气氛中进行，并施加电场、磁场或高频等外界条件来进行活化以增加到达基底上的气态物质的能量，提供气态物质发生反应的能量，即提供气态物质反应的激活能。

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三、凝膜

薄膜在基底上的形成过程是一个复杂的过程，它包括:膜的形核、长大，膜与基底表面的相互作用等等。

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近年来，真空镀膜设备的薄膜制作还在基底上施加电场、磁场、离子束轰击等辅助手段，其目的都是为了控制疑聚成膜的质量和性能。根据成膜方法的基本原理,可以将其分为物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和兼有物理和化学方法的等离子体增强化学气相沉积法等。

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