最近关于英特尔18A制程的消息不少，展现了市场上对于英特尔这一“救命稻草”的广泛关注。而根据英特尔工程经理Pankaj Marria在其领英上发表的一篇文章中表示，英特尔的18A制程的首批晶圆现在已经开始批量生产，供英特尔的客户进行测试和评估。这意味着英特尔18A节点PDK正式进入1.0版本，客户已经开始使用该PDK测试定制芯片。帖子中写道：“雄鹰已经着陆”，并称该节点的开发是美国开发和制造的节点的一个重要里程碑。甚至还有人贴出了同样的标语，这意味着可能的客户也对初始测试运行感到满意。随着2025年下半年大批量生产的到来，我们甚至可以看到18A HVM早于预订目标开始量产。
昨天，英特尔已经任命了新任CEO陈立武，其中也有一些关于代工业务的信息。陈立武在内部交流中明确表示，英特尔的战略是双轨制，即在统一的公司治理下，保持产品开发和代工服务。这一立场反驳了有关潜在代工业务分拆方案的猜测，但并没有明确排除未来的结构变化。此前业界曾有传言称，台积电与 AMD、博通和英伟达等美国大型半导体公司可能成立合资企业，在独立的代工实体中持有股权。虽然这种安排在理论上仍然可行，但陈立武对晶圆厂战略重要性的强调与前任总裁Pat Gelsinger以制造为中心的愿景不谋而合，这表明尽管面临市场压力，英特尔的晶圆厂和产品模式仍将保持连续性。
Intel 18A工艺是该公司在先进半导体制造领域的重要突破，采用了突破性的RibbonFET全环绕栅极(GAA)晶体管和PowerVia背面供电技术，旨在解决传统FinFET架构的性能瓶颈。根据规划，该节点将于2025年下半年进入大规模量产，且目前的进度可能提前于最初目标。若进展顺利，Intel 18A节点将由酷睿Ultra 300系列Panther Lake处理器首发，并有望为NVIDIA、博通等外部客户提供代工服务。
